Udostępniając tę stronę internetową, używamy plików cookies. Jeśli osoba odwiedzająca stronę korzysta z niej nadal bez dokonywania zmian w ustawieniach w plikach cookies, zakładamy, że wyraża ona zgodę na stosowanie tych plików.
TruMicro Seria 2000, po prostu elastyczna praca
TruMicro Seria 2000, po prostu elastyczna praca
Laser z krótkimi i ultrakrótkimi impulsami

TruMicro Seria 2000

Po prostu elastyczna praca

    - / -
    • Przegląd
    • Zastosowania
    • Dane techniczne
    • Opcje
    • Oprogramowanie
    • Optyczne układy ogniskujące
    • Elementy układu prowadzenia promienia
    • Więcej Mniej
    Kompaktowe, lekkie, produktywne – TruMicro Seria 2000

    Czy to w przypadku strukturyzowania, obróbki ubytkowej, cięcia czy wiercenia: narzędzie laserowe jest nieodzowne w technice mikroprodukcji. Lasery z krótkimi i ultrakrótkimi impulsami TruMicro marki TRUMPF to innowacyjne lasery na ciele stałym, dokładnie dopasowane do tych zadań. Umożliwiają obróbkę mikro z optymalną kombinacją jakości, produktywności i rentowności. Bazujące na włóknach lasery o ultrakrótkich impulsach TruMicro Seria 2000 wyróżniają się kompaktową i lekką konstrukcją. Dzięki umiarkowanej mocy średniej nadają się idealnie do cięcia folii oraz do obróbki ubytkowej cienkich warstw.

    Po prostu elastyczna praca

    TruMicro Seria 2000 umożliwia obróbkę na zimno w wielu aplikacjach obróbki mikro.

    Obszar specjalny znakowanie

    Atuty lasera można wykorzystać do bezkorozyjnego znakowania na czarno (Black Marking) metali

    100% impulsów szytych na miarę

    Ultraszybki modulator mocy dokładnie utrzymuje moc i energię impulsu na stałym poziomie.

    Pełna elastyczność

    TruMicro 2000 nadaje się do stosowania przy różnych wartościach częstotliwości powtórzeń, energii impulsów i z różnymi ciągami impulsów.

    TruMicro Mark 2000 ze zintegrowanym laserem TruMicro Seria 2000
    Kompletne rozwiązanie do znakowania z ultrakrótkimi impulsami

    Z kombinacji TruMark Station 5000 i TruMicro Seria 2000 powstaje gotowe do użytku kompletne rozwiązanie – TruMicro Mark 2000. Idealnie nadaje się dla tych klientów, którzy szukają jednostki znakującej do znakowania laserowego z piko- i femtosekundowymi impulsami. Przy szczytowych mocach impulsu 0,5 MW lasery te obsługują procesy, w których obróbka materiału na zimno jest produktywna już przy umiarkowanych mocach przeciętnych.

    Znakowania szkła od wewnątrz z użyciem TruMicro Seria 2000

    Znakowanie szkła od wewnątrz

    Lasery pikosekundowe TruMicro Seria 2000 mogą wykonywać znakowania laserowe nawet wewnątrz cieniutkich szkieł. Ultrakrótkie impulsy laserowe rozmieszczają punkty znakowania tuż obok siebie. W ten sposób powstają całe powierzchnie barwione wewnątrz cienkich szkieł grubości ledwie kilkuset mikrometrów. Po dobraniu właściwych parametrów procesowych daje się uzyskać nawet efekt barwy widmowej. Ultrakrótkie impulsy laserowe wpływają na charakterystykę dyfrakcyjną szkła. Energia jest wprowadzana bardzo lokalnie a amorficzna struktura szkła pozostaje nietknięta.

    Black Marking przy użyciu TruMicro Seria 2000

    Black Marking

    Metodą obróbki laserowej można wywołać w metalach zmianę koloru aż do ciemnego odcienia czerni – tak zwane Black Marking. Jeśli impulsy laserowe użyte do takiego znakowania nalotowego są ultrakrótkie, zmiana barwy pozostaje wolna od korozji.

    Obróbka na zimno folii poliamidowej z użyciem TruMicro 2000

    Obróbka na zimno folii poliamidowej

    Poliamid jest używany głównie do budowy elastycznych płytek obwodów drukowanych albo w płytkach obwodów drukowanych typu Starrflex. Miniaturyzacja urządzeń elektronicznych wymusza dużą elastyczność i wymaga coraz częściej obróbki najdrobniejszych struktur. Jakość krawędzi tnącej jest przy tym bardzo ważna, bo wpływ ciepła nie może być widoczny. Laser spełnia te wymogi w sposób optymalny i prawie zawsze zyskuje przewagę nad tradycyjnymi narzędziami wykrawającymi.

    Mikrowiercenie w podłożu płytki obwodu drukowanego

    Mikrowiercenie w podłożu płytki obwodu drukowanego

    Laserem wierci się otwory bezdotykowo, od najmniejszych po większe, w rozmaitych materiałach. Lasery z ultrakrótkimi impulsami w przedziale piko- i femtosekund powodują z miejsca odparowanie materiału ze stanu stałego poprzez sublimację bez nadtapiania materiału i element nie rozgrzewa się.

    Cięty laserowo stent, TruMicro Seria 2000

    Cięty laserowo stent

    TruMicro Seria 2000 nadaje się szczególnie dobrze do produkcji produktów techniki medycznej. Delikatne cięcia, występujące na przykład podczas obróbki stentów w technice medycznej, wykonuje się optymalnie metodą cięcia sublimacyjnego. Lasery TruMicro Seria 2000 tworzą wysokiej jakości krawędzie tnące bez nalotu stopionego materiału.

    TruMicro 2020
    TruMicro 2030
    Parametry lasera    
    Średnia moc wyjściowa 10 W 20 W
    Jakość promienia (M²) < 1.3 < 1.3
    Długość fali 1030 nm 1030 nm
    Czas trwania impulsu 20 ps
    < 900 fs
    < 400 fs
    20 ps
    < 900 fs bei 1 Mhz
    < 400 fs
    Maks. energia impulsu 10 µJ do wyboru 20 µJ i 50 µJ 20 µJ optional 50 µJ
    Min. współczynnik powtórzeń 600 kHz do wyboru 330 albo 125 kHz (energia impulsu 20 lub 50 µJ) 330 kHz do wyboru 125 kHz (energia impulsu 50 µJ)
    Maks. współczynnik powtórzeń 1000 kHz do wyboru 2000 kHz, 200 kHz przy energii impulsu 50 µJ (10 W) 1000 kHz do wyboru 2000 kHz, 400 kHz przy energii impulsu 50 µJ (20 W)
    Konstrukcja    
    Wymiary głowicy lasera (szer. x wys. x gł.) 570 mm x 360 mm x 180 mm 570 mm x 360 mm x 180 mm
    Wymiary urządzenia zasilającego (szer. x wys. x gł.) 510 mm x 485 mm x 180 mm 510 mm x 485 mm x 180 mm
    PDF <1MB
    Karta danych technicznych

    Dane techniczne wszystkich wariantów produktu do pobrania.

    Pożyteczne opcje dodatkowe zwiększają wydajność i bezpieczeństwo procesu w trakcie pracy z laserami TruMicro Seria 2000.

    Różnorodne interfejsy
    Różnorodne łącza - ułatwiają integrację

    Interfejsy decydują o integracji lasera TruMicro z Państwa maszyną czy linią produkcyjną. Stąd lasery na ciele stałym TRUMPF mają interfejsy do wszystkich popularnych systemów magistrali polowych. Ponadto są dostępne: złącze czasu rzeczywistego, równoległe wejścia i wyjścia cyfrowe, łącze do czujników procesowych, interfejs programowy OPC UA, analogowa karta wejściowa, łącze do inteligentnych układów optycznych TRUMPF (CFO, PFO).

    Optyczne układy obróbki TRUMPF
    Inteligentne podejście do przedmiotu obrabianego

    Poprzez osobny interfejs synchronizuje się inteligentne układy optyczne ze swoim laserem. Dzięki temu można optymalnie używać do swoich celów skanującego układu optycznego PFO. Układ optyczny do obróbki programuje się wygodnie, wykorzystując układ sterowania lasera. Zbędne są dodatkowe komputery PC czy sterowniki.

    Hochstabil für optimale Qualität

    W razie awarii eksperci z serwisu TRUMPF uzyskują aktywny dostęp do danego lasera, korzystając z bezpiecznego połączenia zdalnego. Często w taki sposób bezpośrednio usuwa się awarię lub zmienia konfigurację lasera, aby umożliwić dalszą produkcję do chwili dostarczenia części zamiennej.

    Wysoka stabilność daje optymalną jakość

    Kilka pętli regulacyjnych w połączeniu z opatentowanym, szybkim modulatorem zewnętrznym gwarantuje w TruMicro Seria 2000 maksymalną stabilność procesów i zaprogramowane parametry każdego pojedynczego impulsu.

    TruControl układ sterowania

    TruControl

    TruControl to szybki i prosty w obsłudze układ sterowania do lasera na ciele stałym TRUMPF. Reguluje moc lasera w czasie rzeczywistym zapewniając powtarzalność rezultatów. TruControl zarządza, steruje i wizualizuje obłożenie łączy. Zyskują Państwo na jednolitej architekturze sterowania obejmującej wszystkie technologie laserowe. Lasery dysponują interfejsami do sterowania inteligentnymi układami optycznymi TRUMPF, np. monitorowanym optycznym układem ogniskującym CFO lub optycznym układem skanującym PFO. Optyczny układ obróbki programuje się wygodnie za pośrednictwem układu sterowania lasera. Poza tym teleserwis firmy TRUMPF udzieli Państwu w kilka sekund wsparcia poprzez teleserwis. Dzięki temu można zapobiegać lub jak najlepiej przygotować interwencje pracownika serwisu i rośnie dostępność urządzenia laserowego.

    TRUMPF oferuje wszystkie komponenty niezbędne dla układów prowadzenia promienia od lasera do przedmiotu obrabianego. A także różne optyczne układy ogniskujące, których precyzja i niezawodność zostały dowiedzione na przestrzeni wielu lat ich stosowania w przemyśle. Układy optyczne można łatwo integrować – z niezależnymi stacjami obróbki, jak również kompleksowymi liniami produkcyjnymi. Modułowa budowa umożliwia dostosowywanie układów optycznych do typów lasera w zależności od warunków obróbki.

    TOP Cleave − optyka do cięcia

    Optyczny układ ogniskujący TOP Cleave to optyczny układ obróbki do szybkiego cięcia materiałów przezroczystych, jak na przykład szkło czy szafir.

    TOP Cleave − układ optyczny, cięcie laserowe szkła z dużą prędkością
    TOP Cleave − optyka do cięcia

    Cięcie laserowe szkła z dużą prędkością

    Ultrakrótkie impulsy laserowe są nie tylko ultrakrótkie, osiągają także szczytowe wartości takich cech impulsów, jak energia i moc. Aby mimo tej szczytowej intensywności do przedmiotu obrabianego docierał prawidłowy impuls, konieczne są specjalne elementy układów prowadzenia i kształtowania promienia. TRUMPF dysponuje zwrotnicami promieni, deflektorami, poszerzaniami wiązek i polaryzacyjnymi układami optycznymi, optymalnymi do używania z laserami z ultrakrótkimi impulsami.

    TruMicro Umlenker 90°
    TruMicro Umlenker 90°

    Deflektory TruMicro nadają się do ultrakrótkich impulsów laserowych do prowadzenia promienia lasera przy zachowaniu parametrów impulsu.

    TruMicro zwrotnica promienia ze światłem pilotującym
    TruMicro zwrotnica promienia z laserem pilotującym

    Zwrotnice promieni pozwalają na alternatywne prowadzenie światła laserowego jednego urządzenia laserowego w dwóch optycznych drogach promienia do różnych przedmiotów obrabianych. Laser pilotujący umożliwia prostą i bardzo wygodną regulację układu prowadzenia promienia.

    Mechanicznie regulowany rozdzielacz promienia
    Mechanicznie regulowany rozdzielacz promienia

    Dzięki rozdziałowi promienia można jednocześnie zaopatrywać dwie optyczne drogi promienia połową mocy lasera. W ten sposób można równocześnie obrabiać dwa przedmioty obrabiane. Ustawienie mechaniczne pozwala na dostosowanie dzielonej mocy do dokładnego równomiernego rozdziału mocy na dwa ramiona promienia.

    Światło polaryzowane kołowo
    Światło polaryzowane kołowo

    Światło polaryzowane kołowo jest generowane ze światła polaryzowanego liniowo za pomocą płytki ćwierćfalowej i umożliwia równomierne rezultaty obróbki w aplikacjach z geometriami wykonania zależnymi o kierunku.

    W zależności od kraju możliwe są odstępstwa od podanego asortymentu i tych informacji. Zastrzega się możliwość zmian w technologii, wyposażeniu, cenie lub ofercie akcesoriów. Skontaktuj się z lokalną osobą kontaktową, aby ustalić, czy produkt jest dostępny w Twoim kraju.

    Także te tematy mogą Państwa zainteresować

    Technologiebild TRUMPF Scheibenlaser
    Laser

    Cięcie, spawanie, znakowanie, obróbka powierzchni: skorzystaj dzięki TRUMPF z elastyczności, wszechstronności i opłacalności laserów.

    Verfahrensoptimierung
    Doradztwo aplikacyjne

    Dzięki doradztwu aplikacyjnemu TRUMPF rozszerzysz swoją wiedzę i zoptymalizujesz procesy.

    Mikrobearbeitung mit TRUMPF Produkten
    Obróbka mikro

    W technice mikroprodukcji lasery krótkoimpulsowe są stosowane wszędzie tam, gdzie wymagana jest kontrolowana, bardzo precyzyjna obróbka w powtarzalnych cyklach.

    Kontakt

    TRUMPF Polska
    Faks: +48 22 575 39 01
    E-mail

    Pliki do pobrania

    Broszura dotycząca urządzeń laserowych
    Broszura dotycząca urządzeń laserowych
    pdf - 9 MB
    Broszura dotycząca laserów z krótkimi i ultrakrótkimi impulsami
    pdf - 2 MB
    Serwis i kontakt