Wysoka niezawodność
Kompaktowa, szczelnie zamknięta obudowa optycznego układu ogniskującego TOP Cleave potrafi wiele wytrzymać.
Bardzo dynamiczne cięcie materiałów przezroczystych bez dodatkowej obróbki
Optyczny układ ogniskujący TOP Cleave to optyczny układ obróbki do szybkiego cięcia materiałów przezroczystych, jak na przykład szkło czy szafir. Dzięki opatentowanej technologii ten proces jest znacznie efektywniejszy, dokładniejszy i szybszy niż inne metody. Oprócz tego: chropowatość powierzchni w przypadku cięcia szkła za pomocą TOP Cleave jest tak znikoma, że nie jest konieczna pracochłonna obróbka dodatkowa.
Wściekle szybkie
Przy zastosowaniu układu optycznego TOP Cleave uzyskuje się prędkości procesów > 1 m/s.
Cięcie grubego szkła
Wystarczy tylko jeden przejazd, aby rozciąć szkło o grubości powyżej trzech milimetrów.
Bez obróbki dodatkowej
Proste krawędzie cięcia o chropowatości powierzchni mniejszej niż 1 µm pozwolą uniknąć czasochłonnej obróbki dodatkowej.
Cięcie szkła przy użyciu TOP Cleave
Typową aplikacją optyki do cięcia TOP Cleave jest obróbka cienkich, twardych szkieł wyświetlaczy do smartfonów: dotychczas termicznie lub chemiczne wstępnie naprężone szkła są dzielone na zdefiniowane rozmiary, ładowane na wózki i powlekane. TOP Cleave pozwoli Państwu wyeliminować pojedyncze etapy procesu, ponieważ duże szyby można powlekać od razu, przykrój szkieł następuje dopiero później.
Wysoka jakość krawędzi
W przypadku cięcia przy użyciu TOP Cleave uzyskują Państwo znakomitą jakość krawędzi, co umożliwia zminimalizowanie lub eliminację dodatkowych prac w formie przeszlifowania lub polerowania. W efekcie znacznie redukuje się czas procesu i koszty obróbki.
Dowolne kontury i najmniejsze geometrie
Optyczny układ ogniskujący TOP Cleave pozwala ciąć całkowicie dowolne krawędzie z dokładnością do setnych części milimetra. Ultrakrótkie impulsy lasera modyfikują wąską powierzchnię wzdłuż żądanej linii rozcięcia. Modyfikacja powoduje samoistne osłabienie, szkło pęka w sposób kontrolowany i idealnie gładko w żądanym miejscu.
TOP Cleave
| |
|---|---|
| Parametry lasera | |
| Długość fali | 1030 nm |
| Maks. energia impulsu | 500 µJ |
| Konfiguracja układu optycznego 1 | |
| Rozszerzenia |
1 x
1,5 x 2 x 2,8 x |
| Dostępne obiektywy |
10 x (f = 20 mm)
20 x (f = 10 mm) |
| Konstrukcja | |
| Wymiary (szer. x wys. x gł.) | 98 mm x 480 mm x 86 mm |
| Masa | < 5 kg |
| Kompatybilność | |
| Dostępne lasery | TruMicro serii 5000, TruMicro serii 2000 |
PDF <1MB
Karta danych technicznych
Dane techniczne wszystkich wariantów produktu do pobrania.
TRUMPF oferuje szeroką gamę optycznych układów obróbki, pasującego sprzętu i urządzeń laserowych. Pozwala to znaleźć kombinację odpowiednią do danych zastosowań i potrzeb - i to z jednego źródła. W dziedzinie urządzeń laserowych TRUMPF posiada wszystkie lasery liczące się w przemyśle. Skorzystaj ze wsparcia naszych ekspertów i zaufaj naszej firmie, która znajdzie zawsze najlepsze rozwiązania dla Twoich zadań produkcyjnych i doradzi Ci całkowicie niezależnie od preferowanej technologii.
W zależności od kraju możliwe są odstępstwa od podanego asortymentu i tych informacji. Zastrzega się możliwość zmian w technologii, wyposażeniu, cenie lub ofercie akcesoriów. Proszę skontaktować się z lokalną osobą kontaktową, aby ustalić, czy produkt jest dostępny w Państwa kraju.
Przypisy- Możliwe są inne konfiguracje układów optycznych na życzenie.
