Udostępniając tę stronę internetową, używamy plików cookies. Jeśli osoba odwiedzająca stronę korzysta z niej nadal bez dokonywania zmian w ustawieniach w plikach cookies, zakładamy, że wyraża ona zgodę na stosowanie tych plików.
Mikrobearbeitung mit TRUMPF Produkten

Obróbka mikro

Strukturyzacja i obróbka ubytkowa laserem na ciele stałym długo były właściwie nieznane. Dopiero kiedy na ustach wszystkich pojawiło się hasło obróbki mikro, procesy te znalazły się w centrum powszechnego zainteresowania. Bowiem w laserowych procesach strukturyzacji i obróbki ubytkowej obrabia się przedmioty bardzo małych rozmiarów.

Strukturyzowanie i obróbka ubytkowa są ściśle spokrewnione technologiczne: przy krótkich impulsach o bardzo wysokiej mocy gęstość energii jest tak duża, że większość materiału ulega bezpośredniemu wyparowaniu (sublimacji). W tej operacji powstaje bardzo niewielka ilość stopiwa. Każdy impuls lasera generuje małe zagłębienie. Mierzy ono zazwyczaj kilkadziesiąt mikrometrów średnicy i tylko kilka mikrometrów głębokości.

Mikrobearbeitung in der Photovoltaikbranche

Strukturyzowanie

Strukturyzowanie oznacza wytwarzanie w powierzchniach regularnie rozmieszczonych geometrii, które odpowiednio modyfikują ich właściwości. Pojedynczy element takiej struktury ma często rozmiar jedynie kilku mikrometrów.

Lackabtrag mit Lasern der TruMicro Serie 7000

Laserowa obróbka ubytkowa

Obróbka ubytkowa jest najczęściej stosowana w budowie narzędzi i form oraz w elektronice i technice półprzewodnikowej. Laser wykonuje na przykład w formach wtryskowych trójwymiarowe, pełne detali zagłębienia, których kształty odwzorowywane są później w wykonywanych metodą wtryskiwania elementach z tworzywa sztucznego. Laser potrafi też zdejmować selektywnie cienkie warstwy, choćby w celu dostrojenia rezystorów lub opisywania przedmiotów.

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Wiercenie

Różnica między wierceniem udarowym, trepanacyjnym i spiralnym: w wierceniu udarowym ognisko lasera nie przemieszcza się. O trepanacji mówimy wtedy, gdy za pomocą wielu impulsów laserowych wiercony jest otwór początkowy a następnie ognisko lasera porusza się w otworze ruchem okrężnym, aby go poszerzyć. W wierceniu spiralnym wiele impulsów lasera zapuszcza się w głąb materiału, zataczając kręgi – jak po krętych schodach.

Specyficzne aplikacje

Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas
Obróbka szkła

Bardzo precyzyjne cięcie szkła

Mikrobearbeitung von Keramik
Obróbka ceramiki

Obróbka laserowa kruchych i twardych materiałów ceramicznych

Także te tematy mogą Państwa zainteresować

Laser z krótkimi i ultrakrótkimi impulsami

Cięcie, wiercenie, obróbka ubytkowa i kształtowanie: Dzięki krótkim i ultrakrótkim impulsom laserowym TRUMPF można uzyskać wyrafinowane narzędzia do obróbki mikro.

Branchen, TRUMPF GmbH + Co. KG
Rozwiązania branżowe

Firma TRUMPF posiada precyzyjnie dopasowane rozwiązania i specjalistów do wielu branż, którzy dokładnie znają specyficzne wymagania i zastosowania.

Oberflächenberarbeitung mit TRUMPF Laser
Obróbka powierzchni

Laser pomaga również przy uodparnianiu elementów na obciążenia. Jest przydatny przy hartowaniu powierzchni, przetapianiu i powlekaniu.

Kontakt

TRUMPF Polska
Faks: +48 22 575 39 01
E-mail
Serwis i kontakt