Udostępniając tę stronę internetową, używamy plików cookie w celu zapewnienia jej funkcjonalności. Jeżeli chcą Państwo zezwolić na używanie przez nas plików cookie również do innych celów, należy kliknąć tutaj. Informacje dotyczące wyłączenia plików cookie i ochrony danych osobowych
Mikrobearbeitung mit TRUMPF Produkten

Obróbka mikro

Strukturyzacja i obróbka ubytkowa laserem na ciele stałym długo były właściwie nieznane. Dopiero kiedy na ustach wszystkich pojawiło się hasło obróbki mikro, procesy te znalazły się w centrum powszechnego zainteresowania. Bowiem w laserowych procesach strukturyzacji i obróbki ubytkowej obrabia się przedmioty bardzo małych rozmiarów.

Strukturyzowanie i obróbka ubytkowa są ściśle spokrewnione technologiczne: przy krótkich impulsach o bardzo wysokiej mocy gęstość energii jest tak duża, że większość materiału ulega bezpośredniemu wyparowaniu (sublimacji). W tej operacji powstaje bardzo niewielka ilość stopiwa. Każdy impuls lasera generuje małe zagłębienie. Mierzy ono zazwyczaj kilkadziesiąt mikrometrów średnicy i tylko kilka mikrometrów głębokości.

Mikrobearbeitung in der Photovoltaikbranche

Strukturyzowanie

Strukturyzowanie oznacza wytwarzanie w powierzchniach regularnie rozmieszczonych geometrii, które odpowiednio modyfikują ich właściwości. Pojedynczy element takiej struktury ma często rozmiar jedynie kilku mikrometrów.

Lackabtrag mit Lasern der TruMicro Serie 7000

Laserowa obróbka ubytkowa

Obróbka ubytkowa jest najczęściej stosowana w budowie narzędzi i form oraz w elektronice i technice półprzewodnikowej. Laser wykonuje na przykład w formach wtryskowych trójwymiarowe, pełne detali zagłębienia, których kształty odwzorowywane są później w wykonywanych metodą wtryskiwania elementach z tworzywa sztucznego. Laser potrafi też zdejmować selektywnie cienkie warstwy, choćby w celu dostrojenia rezystorów lub opisywania przedmiotów.

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Wiercenie

Różnica między wierceniem udarowym, trepanacyjnym i spiralnym: w wierceniu udarowym ognisko lasera nie przemieszcza się. O trepanacji mówimy wtedy, gdy za pomocą wielu impulsów laserowych wiercony jest otwór początkowy a następnie ognisko lasera porusza się w otworze ruchem okrężnym, aby go poszerzyć. W wierceniu spiralnym wiele impulsów lasera zapuszcza się w głąb materiału, zataczając kręgi – jak po krętych schodach.

Specyficzne aplikacje

Także te tematy mogą Państwa zainteresować

Kontakt
TRUMPF Polska
Faks +48 22 575 39 01
E-mail
Serwis i kontakt

Close

Country/region and language selection

Please take note of

You have selected Poland. Based on your configuration, United States might be more suitable. Would you like to keep or change the selection?

Poland
United States

Or, select a country or a region.