Udostępniając tę stronę internetową, używamy plików cookies. Jeśli osoba odwiedzająca stronę korzysta z niej nadal bez dokonywania zmian w ustawieniach w plikach cookies, zakładamy, że wyraża ona zgodę na stosowanie tych plików.

Obróbka szkła

Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas

Lasery mają przewagę nad konwencjonalnymi, mechanicznymi procesami cięcia szkła. O ile cięcie mechaniczne szkła można realizować tylko przy bardzo niewielkich prędkościach, aby uniknąć uszkodzeń strukturalnych wskutek mikropęknięć i naprężeń, laser dzięki obróbce bezdotykowej osiąga znacznie krótsze czasy obróbki. Ponadto zużywanie się komponentów mechanicznych w procesach tradycyjnych wymaga systematycznej konserwacji tych ostatnich, aby zagwarantować niezmiennie dobrą jakość komponentów produkcyjnych. W przypadku lasera nie ma takiej konieczności.

Do cięcia szkła szczególnie nadają się ultrakrótkie impulsy laserowe, które bez kłopotu mogą obrabiać szkło ze względu na wyjątkowo wysoką jakość cięcia. Oprócz urządzenia laserowego bardzo ważny jest optymalny układ prowadzenia promienia. Układ prowadzenia promienia także wzdłuż osi promienia jest przykładem najnowszych osiągnięć technologii optycznych, który pozwala na optymalną prędkość procesu i związaną z tym ekonomiczność cięcia szkła. Pionierski projekt firmy TRUMPF podbił zatem trzeci wymiar układu promienia, który pozwala na idealne dostosowanie promienia do wymogów przezroczystego materiału.

Flexible Geometrien beim Laserschneiden von Glas

Klasyczny, niemodyfikowany promień lasera osiąga swą największą intensywność w ognisku, co oznacza, że będzie ona znacznie wyższa od tej, która wymagana jest do odparowania materiału. W ten sposób marnuje się dużo energii. Zasadniczym założeniem układu prowadzenia promienia jest znalezienie optymalnego rozdziału intensywności promienia, aby poprawić efektywność procesu. Zamiast koncentrować większość intensywności na bardzo małej przestrzeni w ognisku promienia, intensywność jest względnie równomiernie rozdzielana wzdłuż całej osi promienia, aby osiągnąć maksymalną efektywność. Tą metodą można podnieść posuw promienia lasera (a jednocześnie ekonomiczność procesu) o kilka rzędów wielkości, aż do poziomu 1 metra na sekundę i więcej.

Podsumowanie: Właściwy dobór parametrów lasera, jak np. energia impulsu, współczynnik nakładania i powtarzalności impulsu, zapobiega powstawaniu mikropęknięć, eliminując konieczność pracochłonnego wykańczania.

MateriałSzkło
Proces tradycyjnyMechaniczny, trawienie chemiczne
WyzwanieObróbka nieniszcząca
LaserTruMicro 5070 / 5270
Długość fal1030 nm / 515 nm
Układ optycznySkaner, stały układ optyczny
Maks. energia impulsu150 µJ
Prędkość3 – 1000 mm/s w zależności od procesu i geometrii
KorzyściObróbka nieniszcząca, bez wykańczania, bez zużycia narzędzi dzięki obróbce bezdotykowej, możliwa dowolna geometria z minimalnymi korekcjami, elastyczność

Produkty

TruMicro Serie 5000, Schnell und wirtschaftlich
TruMicro Seria 5000

Szybkość i ekonomiczność

TOP Cleave Optik, Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas
TOP Cleave − optyka do cięcia

Cięcie laserowe szkła z dużą prędkością

Kontakt

TRUMPF Polska
Faks: +48 22 575 39 01
E-mail
Serwis i kontakt