Udostępniając tę stronę internetową, używamy plików cookie w celu zapewnienia jej funkcjonalności. Jeżeli chcą Państwo zezwolić na używanie przez nas plików cookie również do innych celów, należy kliknąć tutaj. Informacje dotyczące wyłączenia plików cookie i ochrony danych osobowych
Czyszczenie za pomocą lasera

Czyszczenie laserowe

Czysta i równa powierzchnia to warunek konieczny wykonania prawidłowego i trwałego połączenia spawanego lub klejonego. Często jednak elementy, które mają być łączone, są dostarczane w stanie zabrudzonym, pokryte tlenkami lub warstwami ochronnymi. W tym momencie laser stanowi nieocenioną pomoc. Bezkontaktowe narzędzie w ciągu kilku sekund pozbywa się zabrudzeń, warstw tlenków i warstw ochronnych z elementów. Dodatkowo dzieje się to tylko tam, gdzie np. wykonywane będzie łączenie lub warstwa funkcyjna nie będzie już potrzebna. Tak to działa: impulsy o wysokiej mocy szczytowej odparowują cienkie warstwy, nie wpływając przy tym na sam element. Kolejne procesy jak np. łączenie przebiegają homogenicznie, szybko i są całkowicie powtarzalne. Połączenia są czyste i wytrzymują dłużej. Przygotowanie łączeń za pomocą impulsu świetlnego można także bezproblemowo zintegrować w produkcji seryjnej, ponieważ dane można łatwo przenieść za pośrednictwem interfejsów.

Wyjątkowa oszczędność materiału

Metody, które stanowią alternatywę do czyszczenia laserowego, takie jak piaskowanie mogą uszkodzić powierzchnię elementów. Laser pracuje bezdotykowo i nie zostawia pozostałości.

Precyzja i powtarzalność

Laser umożliwia kontrolowane, dokładne w zakresie mikrometrów usuwanie warstw funkcyjnych. Ten proces jest powtarzalny.

Oszczędnie i czysto

Podczas czyszczenia laserowego nie są potrzebne żadne dodatkowe materiały ścierne i czyszczące, których stosowanie i utylizacja wiąże się z wysokimi kosztami. Usunięte warstwy są bezpośrednio odciągane.

Wysoka prędkość obróbki

Laser w porównaniu z alternatywnymi metodami czyszczenia przekonuje wysoką wydajnością i szybkimi czasami cyklu.

Tak działa czyszczenie za pomocą lasera

Do oczyszczania powierzchni za pomocą lasera stosowane są lasery do znakowania oraz lasery o krótkim i ultrakrótkim czasie impulsu. Zasada działania pozostaje taka sama. Skupiony promień lasera impuls po impulsie usuwa niepożądane w procesie łączenia zabrudzenia oraz warstwy tlenków i warstwy funkcyjne. Wysoka moc szczytowa impulsów lasera pozwala na bezkontaktowe i delikatne odparowanie niechcianych warstw. W porównaniu z laserami CO2, które podczas oczyszczania mogą pozostawić cienką warstwę (np. lakier o grubości 5 µm), lasery na ciele stałym umożliwiają dokładniejszą obróbkę powierzchni. Impulsy lasera w zasadzie nie oddziałują cieplnie na powierzchnię obrabianego elementu, co pozwala na uniknięcie zużycia lub uszkodzeń czy zmian materiału. Usunięty materiał można w prosty sposób odessać za pomocą zintegrowanego odciągu, który jest opcjonalnym wyposażeniem każdego urządzenia. Dokładne ustawienie parametrów lasera pozwala dodatkowo na strukturyzację powierzchni elementu, co pozwala na lepsze przyleganie miejsc klejonych, lepsze połączenie siłowe i kształtowe. Można także nanosić oznaczenia (np. kody do śledzenia).

Typowe zastosowanie czyszczenia laserowego

- / -

Lasery nadają się do czyszczenia laserowego

Te tematy również mogą Państwa zainteresować

Kontakt
TRUMPF Polska
Faks +48 22 575 39 01
E-mail
Serwis i kontakt

Close

Country/region and language selection

Please take note of

You have selected Poland. Based on your configuration, United States might be more suitable. Would you like to keep or change the selection?

Poland
United States

Or, select a country or a region.