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Mikrobearbeitung mit TRUMPF Produkten

Microprocessamento

Estruturação e remoção com o laser de estado sólido ficaram desconhecidos por muito tempo. Somente quando o microprocessamento chegou ao conhecimento de todos, o processo tem se tornado cada vez mais o centro dos interesses. Isso acontece pois a estruturação e a remoção a laser processam peças de dimensões pequenas e mínimas.

Do ponto de vista técnico, a estruturação e a remoção são processos com muitos pontos em comum: pulsos de laser curtos com alta potência criam densidades de energia tão altas que o material geralmente se evapora direto (sublimação). Com este processo há muito pouco derretimento. Cada pulso laser cria uma cavidade. Essa cavidade tem geralmente 10 micrômetros de diâmetro e apenas alguns micrômetros de profundidade.

Mikrobearbeitung in der Photovoltaikbranche

Estruturação

A estruturação significa criar regualmente geometrias ordenadas em superfícies que alteram suas propriedades técnicas de maneira precisa. O único elemento de uma estrutura dessas tem muitas vezes alguns micrômetros de tamanho.

Lackabtrag mit Lasern der TruMicro Serie 7000

Remoção a laser

A remoção é geralmente usada na construção de ferramentas e formas, bem como na indústria eletrônica e de semi-condutores. O laser cria, por exemplo, em ferramentas de moldagem por injeção, cavidades cheias de detalhes e tridimensionais, cujas formas serão modeladas na peça de plástico durante a moldagem por injeção. O laser também consegue fazer remoções de camadas finas de maneira seletiva, como para compensar resistências ou para marcação.

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Perfuração

A diferença entre as perfurações de Hélix, Trepanier e percussão: na percussão, o foco do laser é fixo no local. Um furo inicial é perfurado por vários pulsos laser e o foco do laser se move em círculos para ampliar o furo, esse é o método de Trepanier. Na perfuração Hélix, vários pulsos de laser trabalham em círculos na profundidade, como em uma escada em caracol.

Aplicações específicas

Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas
Processamento de vidro

Corte de vidro de alta precisão

Mikrobearbeitung von Keramik
Processamento de cerâmica

Processamento a laser do material difícil cerâmica

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Corte, perfuração, ablação e estruturação: com os lasers de pulso curto e ultracurto da TRUMPF você tem uma ferramenta avançada para o microprocessamento.

Branchen, TRUMPF GmbH + Co. KG
Soluções do setor

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Oberflächenberarbeitung mit TRUMPF Laser
Processamento de superfícies

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