Para a disponibilização de nosso site da Web usamos cookies. Se você continuar utilizando este site sem alterar as configurações de cookies, nós entenderemos que você está de acordo com a utilização de cookies.
Visual Elektronik

Eletrônica

Mais rápido, mais pequeno, mais eficiente: o avanço na microeletrônica está estreitamente ligado à tecnologia laser.

Uma tendência constante para a miniaturização e as quantidades de peças extremamente grandes são duas das particularidades mais importantes da indústria eletrônica. Através de uma precisão até agora não possível e da boa capacidade de automatização, a tecnologia laser oferece soluções industriais para estes desafios. Os lasers da TRUMPF desempenham uma função elementar na fabricação de chips de computador da mais nova geração. Além disso, o laser permite muitos outros passos de processo como o corte e a perfuração de pastilhas de silício, placas de circuitos impressos e módulos completos de eletrônica. Os geradores da TRUMPF Hüttinger também fornecem uma energia de processo precisa e confiável para os processos de revestimento e fresagem química na fabricação de pastilhas de silício.

Chips de alto desempenho do futuro

TruFlow Laser-Amplifier für EUV-Anwendungen

O surgimento da microeletrônica e, com isso, a base de nossos computadores e smartphones atuais seriam impensáveis sem a tecnologia laser. Chips lógicos e de armazenamento apresentam estruturas do tamanho de nanômetros e podem somente ser criados por meio de processos complexos de exposição com radiação laser. O princípio convencional com radiação laser UV de Excimer Lasers está chegando cada vez mais ao seu limite. Estruturas pequenas poderão ser criadas, no futuro, somente com comprimentos de onda mais curtos na faixa da radiação ultravioleta extrema (EUV). Porém, para se gerar essa radiação, é necessário um processo inovador no qual lasers de CO2 de alto desempenho bombeiam gotas minúsculas de estanho, gerando assim um plasma luminoso. Uma parte da radiação de plasma, com um comprimento de onda de 13,5 nm, pode ser utilizada para a exposição do chip: litografia EUV. Juntamente com o maior fabricante de sistemas de litografia, ASML, e o especialista em sistemas ópticos, Zeiss, a TRUMPF trabalhou nesse processo durante uma colaboração intensa de longos anos e desenvolveu um sistema de laser de CO2 único no mundo. Além disso, os produtos da TRUMPF são utilizados nos processos de revestimento e fresagem química na fabricação de pastilhas de silício. No futuro, uma parte da tecnologia da TRUMPF estará contida em muitos chips de alto desempenho.

Processamento de precisão a frio de chips, encapsulamentos e placas de circuitos impressos

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Após a exposição e a montagem de comutadores nas pastilhas de silício, o isolamento em chips separados é o próximo desafio da cadeia de processos da eletrônica. Para obter juntas pequenas e uma alta qualidade dos cantos e para não danificar os chips sensíveis com influências térmicas, são utilizados lasers de pulsos ultracurtos na TRUMPF durante o isolamento. Eles permitem um processamento de materiais sem influência térmica indesejada e a mais alta precisão no processamento a laser. Estes lasers são também adequados para o corte de módulos sensíveis (System-in-Package), para o processamento de placas de circuitos impressos de vários materiais e para a perfuração de microvias em silício e vidro. Além disso, o setor utiliza os lasers da TRUMPF para a remoção de camadas, o corte de películas e para a marcação.

Cristalogênese

Zone Floating Process

A fabricação sintética de cristais é a base para a fabricação de semicondutores e, consequentemente, a base para toda a tecnologia de comunicação e mídia. Camadas monocristalinas crescem em substratos monocristalinos do mesmo material, sendo mantida a ordem cristalográfica. O processo é utilizado na fabricação de LEDs. Os geradores de indução da TRUMPF Hüttinger possibilitam uma distribuição homogênea e estável da temperatura por meio de uma regulagem rápida e precisa dos tamanhos de saída.

Contato

Assistência e contato