Для очистки поверхностей с помощью лазера используется как маркировочный лазер, так и лазер коротких или ультракоротких импульсов.
Принцип действия тот же:
- сфокусированный луч лазера импульс за импульсом удаляет загрязнения, а также оксидные или функциональные слои, которые препятствуют процессу соединения деталей.
- За счет очень высокой пиковой импульсной мощности лазер невероятно бережно выпаривает нежелательные слои бесконтактным способом.
- По сравнению с углекислотными лазерами, которые при очистке оставляют тонкий слой (например, 5 мкм лака), твердотельные лазеры обрабатывают поверхность более целенаправленно. Импульсы лазера практически не оказывают на поверхность заготовки термического воздействия, предотвращая тем самым деформацию или повреждение и изменение материала.
- Удаляемые материалы можно легко убрать с помощью опционально встроенной в установку вытяжной системы.
- Кроме того, за счет целенаправленной настройки параметров лазер может структурировать поверхность заготовки, чтобы обеспечить лучшее сцепление склеиваемых мест и соединений с геометрическим и& силовым замыканием, а также нанести маркировку на заготовки (например, коды для отслеживания).