Для отображения данного веб-сайта используются файлы куки. Если вы продолжаете пользоваться веб-сайтом, не меняя настроек файлов куки, мы расцениваем это как ваше согласие на использование файлов куки.
Mikrobearbeitung mit TRUMPF Produkten

Микрообработка

Структурирование и снятие слоев при помощи твердотельного лазера долгое время были почти неизвестны. Эти методы стали центром всеобщего внимания с тех пор, как возросла популярность термина «микрообработка». Лазерное структурирование и снятие слоев представляет собой обработку заготовок в мельчайших масштабах.

С технологической точки зрения структурирование и снятие слоев тесно связаны: короткие импульсы очень высокой мощности создают такую плотность энергии, что материал начинает испаряться (сублимироваться). При этом образуется совсем небольшой расплав. Каждый лазерный импульс создает небольшое углубление. Его диаметр, как правило, достигает нескольких десятков микрометров, а глубина — менее десяти микрометров.

Mikrobearbeitung in der Photovoltaikbranche

Структурирование

Структурирование означает создание равномерно расположенных геометрий, которые изменяют технические свойства поверхности. Размеры отдельных элементов такой структуры зачастую не превышают нескольких микрон.

Lackabtrag mit Lasern der TruMicro Serie 7000

Лазерное снятие слоев

Снятие слоев применяется в производстве инструментов и пресс-форм, а также в электронике и изготовлении полупроводников. Например, в литьевых пресс-формах лазер создает трехмерные, детализированные углубления, контуры которых позднее будут отпечатываться в деталях из синтетических материалов в процессе литья. Лазеры могут также выборочно снимать тонкие слои материала, например, для подгонки резисторов или нанесения надписей.

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Сверление

Различие ударного, кольцевого и спирального сверления: при ударном сверлении фокус лазера остается неподвижным. Если несколько лазерных импульсов создают стартовое отверстие, после чего фокус лазера крестообразно перемещается внутри отверстия, чтобы его расширить, речь идет о кольцевом сверлении. В процессе спирального сверления множество лазерных импульсов одновременно совершают круговые движения вглубь, аналогично винтовой лестнице.

Специальные области применения

Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas
Обработка стекла

Прецизионная резка стекла

Mikrobearbeitung von Keramik
Обработка керамики

Лазерная обработка хрупкой керамики

Вам могут быть интересны эти темы

Лазер коротких и сверхкоротких импульсов

Лазеры коротких и сверхкоротких импульсов TRUMPF — идеальный инструмент для любых видов микрообработки: резка, сверление, снятие слоев и структурирование.

Branchen, TRUMPF GmbH + Co. KG
Отраслевые решения

У TRUMPF есть подходящие решения и специалисты во многих отраслях, которые знакомы со специфическими требованиями и способами применения.

Oberflächenberarbeitung mit TRUMPF Laser
Обработка поверхностей

Повышение устойчивости деталей к нагрузке — здесь также применяется лазер. Он выполняет отверждение поверхностей, переплавку и наносит слои.

Контакты

Продажи лазерной техники
Электронная почта
Сервисное обслуживание и контакты