Для отображения и функционирования данного веб-сайта используются файлы куки. Если вы даете разрешение на использование нами файлов куки также для других целей, нажмите эту кнопку. Информация о деактивации файлов куки и защите данных
Лазерная очистка с помощью лазера

Лазерная очистка

Чистая равномерная поверхность — главное условие для качественных и долговечных сварных и клеевых соединений. Но зачастую заготовки перед соединением деталей загрязнены, покрыты оксидной пленкой или иными защитными слоями. Лазер это исправит: бесконтактный инструмент мгновенно очищает заготовки от грязи, оксидной пленки или других функциональных слоев. И делает это только там, где необходимо: например, в местах соединения деталей или там, где функциональный слой больше не требуется. Это происходит так: импульсы с высокой пиковой мощностью выпаривают тончайшие слои без воздействия на заготовку. Заключительные процессы, такие как соединение деталей, осуществляются быстрее и являются более гомогенными и воспроизводимыми. Соединения чистые и служат дольше. Кроме того, световую подготовку к соединению деталей легко интегрировать в серийное производство, поскольку данные можно просто передать через интерфейсы.

Невероятно бережная обработка материала

В то время как при альтернативных способах очистки, например с помощью пескоструйной обработки, можно повредить поверхность заготовки, лазер работает бесконтактно и безотходно.

Точность и воспроизводимость

Лазер обеспечивает контролируемое удаление функциональных слоев с точностью до микрометра — легко воспроизводимый результат.

Чисто и с минимальными затратами

При очистке с помощью лазера не требуются дополнительные средства излучения и очистки, которые требуют особой и дорогостоящей утилизации. Удаляемые слои сразу отсасываются.

Высокая скорость обработки

По сравнению с альтернативными способами очистки лазер имеет более высокую производительность и тратит меньше оперативного времени.

Так происходит очистка с помощью лазера

Для очистки поверхностей с помощью лазера используется как маркировочный лазер, так и лазер коротких или ультракоротких импульсов. Принципе действия тот же: сфокусированный луч лазера импульс за импульсом удаляет загрязнения, а также оксидные или функциональные слои, которые препятствуют процессу соединения деталей. За счет очень высокой пиковой импульсной мощности лазер невероятно бережно выпаривает нежелательные слои бесконтактным способом. По сравнению с углекислотными лазерами, которые при очистке оставляют тонкий слой (например, 5 мкм лака), твердотельные лазеры обрабатывают поверхность более целенаправленно. Импульсы лазера практически не оказывают на поверхность заготовки термического воздействия, предотвращая тем самым деформацию или повреждение и изменение материала. Удаляемые материалы можно легко убрать с помощью опционально встроенной в установку вытяжной системы. Кроме того, за счет целенаправленной настройки параметров лазер может структурировать поверхность заготовки, чтобы обеспечить лучшее сцепление склеиваемых мест и соединений с геометрическим и силовым замыканием, а также нанести маркировку на заготовки (например, коды для отслеживания).

Типичные случаи применения лазерной очистки

- / -

Данные лазеры подходят для лазерной очистки

Вам могут быть интересны эти темы

Контакты
Сервисное обслуживание и контакты

Close

Country/region and language selection

Please take note of

You have selected Russia. Based on your configuration, United States might be more suitable. Would you like to keep or change the selection?

Russia
United States

Or, select a country or a region.