You have selected Россия. Based on your configuration, United States might be more appropriate. Do you want to keep or change the selection?

Лазерная очистка | TRUMPF
Лазерная очистка с помощью лазера

Лазерная очистка

Чистая равномерная поверхность — главное условие для качественных и долговечных сварных и клеевых соединений. Но зачастую заготовки перед соединением деталей загрязнены, покрыты оксидной пленкой или иными защитными слоями. Лазер это исправит: бесконтактный инструмент мгновенно очищает заготовки от грязи, оксидной пленки или других функциональных слоев. И делает это только там, где необходимо: например, в местах соединения деталей или там, где функциональный слой больше не требуется. Это происходит так: импульсы с высокой пиковой мощностью выпаривают тончайшие слои без воздействия на заготовку. Заключительные процессы, такие как соединение деталей, осуществляются быстрее и являются более гомогенными и воспроизводимыми. Соединения чистые и служат дольше. Кроме того, световую подготовку к соединению деталей легко интегрировать в серийное производство, поскольку данные можно просто передать через интерфейсы.

Невероятно бережная обработка материала

В то время как при альтернативных способах очистки, например с помощью пескоструйной обработки, можно повредить поверхность заготовки, лазер работает бесконтактно и безотходно.

Точность и воспроизводимость

Лазер обеспечивает контролируемое удаление функциональных слоев с точностью до микрометра — легко воспроизводимый результат.

Чисто и с минимальными затратами

При очистке с помощью лазера не требуются дополнительные средства излучения и очистки, которые требуют особой и дорогостоящей утилизации. Удаляемые слои сразу отсасываются.

Высокая скорость обработки

По сравнению с альтернативными способами очистки лазер имеет более высокую производительность и тратит меньше оперативного времени.

Так происходит очистка с помощью лазера

Для очистки поверхностей с помощью лазера используется как маркировочный лазер, так и лазер коротких или ультракоротких импульсов. Принципе действия тот же: сфокусированный луч лазера импульс за импульсом удаляет загрязнения, а также оксидные или функциональные слои, которые препятствуют процессу соединения деталей. За счет очень высокой пиковой импульсной мощности лазер невероятно бережно выпаривает нежелательные слои бесконтактным способом. По сравнению с углекислотными лазерами, которые при очистке оставляют тонкий слой (например, 5 мкм лака), твердотельные лазеры обрабатывают поверхность более целенаправленно. Импульсы лазера практически не оказывают на поверхность заготовки термического воздействия, предотвращая тем самым деформацию или повреждение и изменение материала. Удаляемые материалы можно легко убрать с помощью опционально встроенной в установку вытяжной системы. Кроме того, за счет целенаправленной настройки параметров лазер может структурировать поверхность заготовки, чтобы обеспечить лучшее сцепление склеиваемых мест и соединений с геометрическим и силовым замыканием, а также нанести маркировку на заготовки (например, коды для отслеживания).

Типичные случаи применения лазерной очистки

- / -

Данные лазеры подходят для лазерной очистки

Сервисное обслуживание и контакты