Pre zabezpečenie funkčnosti tejto internetovej stránky používame súbory cookie. Keď môžeme súbory cookie použiť aj na iné účely, kliknite sem. Informácie týkajúce sa deaktivácie súborov cookie a ochrany osobných údajov
Mikrobearbeitung mit TRUMPF Produkten

Mikroobrábanie

Vytváranie štruktúr a úber pevnolátkovým laserom predtým vôbec nebolo známe. Až odkedy sa začalo rozprávať o mikro obrábaní, dostávajú sa tieto postupy viac a viac do stredobodu pozornosti. Pretože pri štruktúrovaní a úbere materiálu laserom sa obrábajú obrobky v malých a najmenších rozmeroch.

Štruktúrovanie a úber materiálu sú po technickej stránke procesu veľmi blízke: Krátke pulzy lasera s veľmi vysokými pulznými výkonmi vytvárajú také veľké hustoty energie, že sa materiál prevažne priamo odparuje (sublimuje). Pri tomto procese vzniká len málo taveniny. Každý laserový impulz vytvára malú priehlbinu. Typickým rozmerom je priemer niekoľko 10 mikrometrov a hĺbka len niekoľko mikrometrov.

Mikrobearbeitung in der Photovoltaikbranche

Štruktúrovanie

Štruktúrovanie znamená vytváranie pravidelne usporiadaných geometrií na povrchu, ktoré cielene mení jeho technické vlastnosti. Jediný element takejto štruktúry je často veľký len niekoľko mikrometrov.

Lackabtrag mit Lasern der TruMicro Serie 7000

Úber materiálu laserom

Úber materiálu sa používa väčšinou pri výrobe nástrojov a foriem ako aj v elektrotechnickej a polovodičovej technike. Laser vytvára napríklad vo vstrekovacích formách trojrozmerné priehlbiny bohaté na detaily, ktorých tvary sa neskôr zobrazia pri vstrekovaní plastov. Laser ale dokáže aj selektívne uberať tenké vrstvy materiálu, napríklad pri nastavovaní odporov alebo pri popisovaní.

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Vytváranie otvorov

Rozdiel medzi perkusným, trepanačným a hélixovým vytváraní otvorov: Pri perkusovaní ostáva ohnisko lasera pevne na mieste. Ak sa viacerými pulzmi lasera vytvára štartovací otvor a ohnisko lasera sa následne pohybuje v otvore kruhovým spôsobom aby ho rozšíril, hovoríme o trepanovaní. Pri helixovom vytváraní otvorov sa mnoho pulzov lasera prebíja do hĺbky po kružnici - ako na točitom schodisku.

Špecifické aplikácie

Tieto témy by mohli zaujímať aj Vás

Kontakt

TRUMPF Slovakia, s.r.o.
Fax +421 55/728 09 22
E-mail
Servis & Kontakt

Close

Country and language selection

Please note

You have selected Slovakia . Based on your configuration, United States might be more appropriate. Do you want to keep or change the selection?

Slovakia
United States

Or select a country or region.