Pre zabezpečenie funkčnosti tejto internetovej stránky používame súbory cookie. Keď môžeme súbory cookie použiť aj na iné účely, kliknite sem. Informácie týkajúce sa deaktivácie súborov cookie a ochrany osobných údajov

Obrábanie skla

Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas

Laser preskočil všetky konvenčné, mechanické procesy rezania laserom. Zatiaľ čo je mechanické rezanie skla možné realizovať len veľmi nízkymi rýchlosťami, aby sa zabránilo poškodeniam štruktúr mikro trhlinkami a pnutím, dosahuje laser vďaka bezkontaktnému obrábaniu výrazne rýchlejšie doby obrábania. Okrem toho dochádza pri bežných procesoch k opotrebovaniu mechanických komponentov, nutné sú pravidelné údržby, aby sa zaručila konštantná dobrá kvalita vyrábaných komponentov. V prípade lasera tomu tak nie je.

Mimoriadne vhodné na rezanie skla sú ultra krátke impulzy lasera, ktoré dokážu vďaka svojim vysokým intenzitám špičky bez problémov obrábať sklo a pritom dosiahnuť extrémne vysokú kvalitu rezania. Popri zdroji lúča je veľmi dôležité aj optimálne vedenie laserového lúča. Vedenie laserového lúča aj popri osi lúča je príkladom pre najnovší vývoj optických technológií, ktoré umožňujú optimálne rýchlosti procesov a s tým súvisiacu hospodárnosť pri rezaní laserom. Predchádzajúcim vývojom firmy TRUMPF bola dobytá tretia dimenzia vedenia laserového lúča, ktorá umožňuje perfektné nastavenie lúča na mieru podľa požiadaviek transparentného materiálu.

Flexible Geometrien beim Laserschneiden von Glas

Pri klasickom nemodifikovanom laserovom lúči je väčšina intenzity v ohnisku, t.j. ďaleko nad prahom úberu materiálu. Týmto spôsobom sa premárni veľa energie. Zásadným príznakom využitia vedenia laserového lúča je, nájsť optimálne rozdelenie intenzity lúča aby sa vylepšila efektivita procesu. Namiesto toho aby sa väčšina intenzity koncentrovala na veľmi malom priestore v ohnisku lúča, rozdelí sa intenzita lúča relatívne rovnomerne nad osou lúča aby sa dosiahla maximálna efektivita. Vďaka tomu je možné vylepšiť rýchlosť pohybu laserového lúča (a tým aj hospodárnosť procesu) o niekoľko veličín až na 1 meter za sekundu a viac.

Zhrnutie: Vhodná voľba laserových parametrov ako napr. energie pulzov, miera prekrývania pulzov a miera opakovania zabraňuje vzniku mikro trhlín, Vďaka čomu odpadajú náročné dodatočné úpravy.

MateriálSklo
Bežný postupMechanicky, chemické leptanie
VýzvaNepoškodzujúce obrábanie
LaserTruMicro 5070 / 5270
Vlnová dĺžka1030 nm / 515nm
Optický systémSkener, pevná optika
Max. energia pulzu150 µJ
Rýchlosť3 - 1000 mm/s v závislosti od procesu a geometrie
VýhodaNepoškodzujúce obrábanie, žiadne dodatočné úpravy, žiadne opotrebovanie nástrojov vďaka bezkontaktnému obrábaniu, možná ľubovoľná geometria s najmenšími korekciami, flexibilita 

Produkty

Kontakt

TRUMPF Slovakia, s.r.o.
Fax +421 55/728 09 22
E-mail
Servis & Kontakt

Close

Country and language selection

Please note

You have selected Slovakia . Based on your configuration, United States might be more appropriate. Do you want to keep or change the selection?

Slovakia
United States

Or select a country or region.