Pre zabezpečenie funkčnosti tejto internetovej stránky používame súbory cookie. Keď môžeme súbory cookie použiť aj na iné účely, kliknite sem. Informácie týkajúce sa deaktivácie súborov cookie a ochrany osobných údajov
Laserschneiden mit TRUMPF Produkten

Rezanie laserom a vŕtanie laserom

Der Laser bewältigt unterschiedlichste Schneidaufgaben. Sie reichen von der mikrometergenauen Schnittfuge im hauchdünnen Halbleiterchip bis zum Qualitätsschnitt im 30 Millimeter dicken Stahlblech. Beim Laserbohren erzeugt der Laserstrahl berührungslos feinste bis größere Löcher in Metallen, Kunststoffen, Papier und in Steinen.

Vďaka čomu je laserové svetlo také jedinečné?

Laserové svetlo má veľmi špeciálne vlastnosti, ktoré sú predpokladom pre jeho využívanie ako nástroj: Je monochromatické, t.j. všetky svetelné vlny majú tú istú vlnovú dĺžku. V laserovom lúči okrem toho oscilujú všetky svetelné vlny v rovnakom takte (koherencia) a svetelné vlny prebiehajú vzájomne takmer paralelne. Preto sa lúč rozširuje len v minimálnej miere. Hustota výkonu laserového lúča je oveľa vyššia ako pri bežných zdrojoch svetla.

Prečo je laser predurčený ako výrobný nástroj?

Ak je nakoniec laser vedený, tvarovaný a viazaný, stáva sa z neho ideálny výrobný nástroj. Pretože tam, kde pri iných procesoch pôsobia na plech masívne nástroje s enormnými silami, vybaví laserový lúč svoju prácu bezdotykovo a preto aj bez opotrebovania. Laser dokáže vytvárať veľmi presné geometrie a štruktúry a ohrievajú materiál len lokálne. Zvyšok obrobku je len minimálne alebo vôbec nie je tepelne ovplyvňovaný. Pomocou flexibilného nástroja je možné vytvárať úplne rôzne tvary a geometrie – všetko na jednom stroji.

Čo presne sa deje pri rezaní a vŕtaní laserom?

V mieste kde zaostrený laserový lúč dopadá na obrobok, ohrieva materiál natoško, že sa natavuje alebo odparuje. Keď lúč úplne prenikne obrobkom, môže začať proces rezania: Laserový lúč sa pohybuje po obryse dielca a postupne natavuje materiál. Prúd plynu väčšinou vyfukuje taveninu z reznej medzery smerom nadol. Rezná medzera takmer nie je širšia ako samotný laserový lúč. Pri vŕtaní laserom natavuje a odparuje materiál krátky laserový impulz s vysokou hustotou výkonu. Vysoký tlak, ktorý pri tom vzniká vypudzuje taveninu z otvoru.

Objavte rôznorodosť rozličných procesov rezania

Tieto témy by mohli zaujímať aj Vás

Kontakt

TRUMPF Slovakia, s.r.o.
Fax +421 55/728 09 22
E-mail
Servis & Kontakt

Close

Country and language selection

Please note

You have selected Slovakia . Based on your configuration, United States might be more appropriate. Do you want to keep or change the selection?

Slovakia
United States

Or select a country or region.