Pre zabezpečenie funkčnosti tejto internetovej stránky používame súbory cookie. Keď môžeme súbory cookie použiť aj na iné účely, kliknite sem. Informácie týkajúce sa deaktivácie súborov cookie a ochrany osobných údajov

Sublimačné rezanie

Vysokohodnotné rezné hrany pre jemné rezné úlohy.

Sublimation cutting: the laser beam vaporizes and burns the material. The vapor pressure expels the slag from the kerf.

Pri tomto postupe laser odparí materiál podľa možnosti bez taveniny. Materiálové výpary vytvárajú v strižnej medzere vysoký tlak, ktorý vymršťuje taveninu nahor a nadol.
Procesný plyn, dusík, argón alebo hélium ochraňujú strižné plochy len od prostredia. Stará sa o to, aby zostali rezné hrany bez oxidov. Z tohto dôvodu stačí tlak plynu od 1 do 3 bar.

Pre odparenie kovu treba viac energie ako na jeho roztavenie. Preto potrebuje sublimačné rezanie vysoké výkony lasera a je pomalšie ako iné rezné postupy. Za to vytvára vysokohodnotné rezné hrany.

Lasergeschnittener Stent, TruMicro Serie 2000

V opracovaní plechov sa tento postup vôbec nepoužíva. Až tam, kde sú rezné úlohy obzvlášť jemné, stáva sa atraktívnym. K tomu napríklad patrí rezanie stentov v medicínskej technike.

K typickým materiálom sa počíta

  • fólie z umelej hmoty a textil, ktoré sa už
    pri nízkej energii odparia a
  • materiály, ktoré nie je možné roztaviť,
    ako drevo, lepenka, penové materiály.

Kontakt

TRUMPF Slovakia, s.r.o.
Fax +421 55/728 09 22
E-mail
Servis & Kontakt

Close

Country and language selection

Please note

You have selected Slovakia. Based on your configuration, United States might be more appropriate. Do you want to keep or change the selection?

Slovakia
United States

Or select a country or region.