Pri poskytovaní tejto stránky používame súbory cookie. Ak naďalej používate túto stránku, bez zmeny nastavení pre súbory cookie, vychádzame z toho, že súhlasíte s používaním súborov cookie.

Sublimačné rezanie

Vysokohodnotné rezné hrany pre jemné rezné úlohy.

Sublimation cutting: the laser beam vaporizes and burns the material. The vapor pressure expels the slag from the kerf.

Pri tomto postupe laser odparí materiál podľa možnosti bez taveniny. Materiálové výpary vytvárajú v strižnej medzere vysoký tlak, ktorý vymršťuje taveninu nahor a nadol.
Procesný plyn, dusík, argón alebo hélium ochraňujú strižné plochy len od prostredia. Stará sa o to, aby zostali rezné hrany bez oxidov. Z tohto dôvodu stačí tlak plynu od 1 do 3 bar.

Pre odparenie kovu treba viac energie ako na jeho roztavenie. Preto potrebuje sublimačné rezanie vysoké výkony lasera a je pomalšie ako iné rezné postupy. Za to vytvára vysokohodnotné rezné hrany.

Lasergeschnittener Stent, TruMicro Serie 2000

V opracovaní plechov sa tento postup vôbec nepoužíva. Až tam, kde sú rezné úlohy obzvlášť jemné, stáva sa atraktívnym. K tomu napríklad patrí rezanie stentov v medicínskej technike.

K typickým materiálom sa počíta

  • fólie z umelej hmoty a textil, ktoré sa už
    pri nízkej energii odparia a
  • materiály, ktoré nie je možné roztaviť,
    ako drevo, lepenka, penové materiály.

Kontakt

TRUMPF Slovakia, s.r.o.
Fax +421 55/728 09 22
E-mail
Servis & Kontakt