Pri poskytovaní tejto stránky a pre jej funkčnosť používame súbory cookie. Ak smieme používať súbory cookie aj na ďalšie účely, kliknite prosím sem. Informácie o deaktivovaní súborov cookie a o ochrane údajov

Sublimačné rezanie

Vysokohodnotné rezné hrany pre jemné rezné úlohy.

Sublimation cutting: the laser beam vaporizes and burns the material. The vapor pressure expels the slag from the kerf.

Pri tomto postupe laser odparí materiál podľa možnosti bez taveniny. Materiálové výpary vytvárajú v strižnej medzere vysoký tlak, ktorý vymršťuje taveninu nahor a nadol.
Procesný plyn, dusík, argón alebo hélium ochraňujú strižné plochy len od prostredia. Stará sa o to, aby zostali rezné hrany bez oxidov. Z tohto dôvodu stačí tlak plynu od 1 do 3 bar.

Pre odparenie kovu treba viac energie ako na jeho roztavenie. Preto potrebuje sublimačné rezanie vysoké výkony lasera a je pomalšie ako iné rezné postupy. Za to vytvára vysokohodnotné rezné hrany.

Lasergeschnittener Stent, TruMicro Serie 2000

V opracovaní plechov sa tento postup vôbec nepoužíva. Až tam, kde sú rezné úlohy obzvlášť jemné, stáva sa atraktívnym. K tomu napríklad patrí rezanie stentov v medicínskej technike.

K typickým materiálom sa počíta

  • fólie z umelej hmoty a textil, ktoré sa už
    pri nízkej energii odparia a
  • materiály, ktoré nie je možné roztaviť,
    ako drevo, lepenka, penové materiály.
Kontakt
TRUMPF Slovakia, s.r.o.
Fax +421 55/728 09 22
E-mail
Servis & Kontakt

Close

Country/region and language selection

Please take note of

You have selected Slovakia. Based on your configuration, United States might be more suitable. Would you like to keep or change the selection?

Slovakia
United States

Or, select a country or a region.