Hĺbkové zváranie

Pre hĺbkové zváranie sú potrebné vysoké hustoty výkonu okolo 1 MW na štvorcový centimeter. Laserový lúč potom netaví len kov, ale produkuje aj paru.

Beim Tiefschweißen entsteht eine tiefe Dampfkapillare, das Keyhole.

Pri úniku pary pôsobí tlak na taveninu a čiastočne ju vytláča. Obrobok sa taví ešte ďalej. Vytvorí sa hlboký, úzky, parou naplnený otvor: parná kapilára - nazývaná aj keyhole (anglické slovo pre kľúčovú dierku). Parná kapilára je obklopená kovovou taveninou. Keď sa laserový lúč pohybuje cez miesto spojenia, pohybuje sa s ním cez obrobok aj parná kapilára. Kovová tavenina obteká parnú kapiláru a tuhne na zadnej strane. Týmto spôsobom sa vytvorí úzky, hlboký zvar s rovnomernou štruktúrou. Hĺbka zvaru je až 10 krát väčšia ako šírka zvaru a môže dosahovať až 25 mm. Na roztavených stenách parnej kapiláry sa laserový lúč mnohonásobne odráža. Pritom tavenina takmer úplne absorbuje laserový lúč a stupeň účinnosti procesu zvárania stúpa. Pri zváraní CO2 lasermi aj para v keyhole absorbuje laserové svetlo a toto čiastočne ionizuje. Vzniká plazma. Plazma dodáva taktiež energiu do obrobku. Hĺbkové zváranie sa preto vyznačuje vysokým stupňom účinnosti a vysokými rýchlosťami zvárania. Vďaka vysokej rýchlosti je tepelne ovplyvnená zóna malá a deformácia nepatrná. Tento postup sa používa, keď sú požadované veľké hĺbky privárania, alebo ak sa má na raz prizvárať viac vrstiev materiálu.