Pri poskytovaní tejto stránky používame súbory cookie. Ak naďalej používate túto stránku, bez zmeny nastavení pre súbory cookie, vychádzame z toho, že súhlasíte s používaním súborov cookie.
Visual Elektronik

Elektronika

Rýchlejšie, menšie, efektívnejšie: pokrok v mikroelektronike je pevne spätý s laserovou technikou.

Pretrvávajúci trend miniaturizácie a extrémne veľkých počtov kusov sú dve z najdôležitejších vlastností elektrotechnického priemyslu. Pri doteraz neprekonanej presnosti a dobrej možnosti automatizácie ponúka laserová technika na tieto výzvy priemyselné riešenia. Lasery TRUMPF zohrávajú základnú úlohu pri výrobe počítačových čipov najnovšej generácie. Laser okrem toho umožňuje množstvo ďalších krokov procesu akými sú rezanie a vytváranie otvorov v kremíkových platničkách, doskách s plošnými spojmi alebo celých modulov elektroniky. Generátory TRUMPF Hüttinger okrem toho spoľahlivo a presne dodávajú energiu procesom povlakovania a leptania pri výrobe kremíkových platničiek.

Vysoko výkonné čipy budúcnosti

TruFlow Laser-Amplifier für EUV-Anwendungen

Vznik mikroelektroniky a tým aj základov našich dnešných počítačov a inteligentných telefónov by bol nemysliteľný bez laserovej techniky. Logické a pamäťové čipy majú štruktúry v usporiadaní podľa veľkosti od nanometrov nahor a môžu byť vyrábané pomocou zložitých procesov osvetľovania laserovým žiarením. Konvenčné použitie s UV laserovým žiarením z excimerových laserov čoraz viac naráža na svoje hranice. Menšie štruktúry bude v budúcnosti možné vytvárať len pomocou ešte kratších vlnových dĺžok v oblasti extrémneho ultrafialového žiarenia (EUV). Na vytvorenie tohto žiarenia je ale potrebný inovatívny proces, v ktorom vysoko výkonný CO2 laser ostreľujú miniatúrne cínové kvapôčky a tak vytvárajú svietiacu plazmu. Časť žiarenia plazmy, s vlnovou dĺžkou 13,5 nm, je možné nakoniec použiť na osvetlenie čipov: litografia EUV. Spoločne s najväčším výrobcom litografických systémov ASML a špecialistom na optiku firmou Zeiss pracoval TRUMPF na tomto procese v dlhoročnej a intenzívnej spolupráci a vyvinul celosvetovo jedinečný CO2 laserový systém. Okrem toho sa produkty TRUMPF používajú v procesoch povlakovania a leptania pri výrobe kremíkových doštičiek. V budúcnosti sa preto bude v mnohých vysoko výkonných čipoch skrývať kúsok technológie firmy TRUMPF.

Presné obrábanie čipov a dosiek plošných spojov za studena

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Po osvetlení a tvorbe spojení na kremíkových doštičkách je rozdeľovanie separátnych čipov ďalšou výzvou reťazca procesov v elektronike. Na dosiahnutie pokiaľ možno čo najužších rezných medzier a vysokej kvality hrany, zároveň aby sa nepoškodili citlivé čipy tepelnými vplyvmi, používajú sa pri oddeľovaní lasery TRUMPF s ultrakrátkymi pulzmi. Tieto umožňujú obrábanie materiálu bez jeho neželaného tepelného ovplyvnenia a najvyššiu presnosť pri obrábaní laserom. Tieto lasery sú vhodné aj pri orezávaní citlivých modulov (system-in-package), obrábaní vodivých dosiek z viacerých materiálov a vytváraní otvorov tzv. mikro-vias v kremíku a skle. Okrem toho využíva toto odvetvie lasery TRUMPF na cielený úber materiálu, rezanie fólií ako aj na popisovanie.

Výroba umelých kryštálov

Zone Floating Process

Syntetická výroba kryštálov je základom pre výrobu polovodičov – a tým aj základom pre celú komunikačnú a mediálnu techniku. Monokryštalické vrstvy pritom vznikajú na monokryštalických substrátoch toho istého materiálu, pričom ostáva zachovaný krýštalické usporiadanie. Proces sa používa okrem iného pri výrobe LED. Indukčné generátory TRUMPF Hüttinger umožňujú homogénne a stabilné rozdelenie teploty vďaka rýchlej a presnej regulácii výstupných veličín.

Kontakt

Servis & Kontakt