Lazer teknolojisi ile AIMD'lerin daha verimli bir şekilde üretilmesi

Lazer kaynağı, belirli bir temas alanı içinde kayıpsız elektrik bağlantıları sağlamak için kullanılabilir.

Pals frekansları ve güçleri kontrol edilebilir, bu da düşük ısıda lazer kaynağı ve neredeyse tüm metal malzemelerin birleştirilmesini sağlar. Bu özellikle defibrilatör ve kalp pillerindeki esnek devre kartları veya hassas sensör sistemlerinin bağlanması için önemlidir. Bu kaynak dikişleri yüksek mekanik yüklenmelere bile dayanır.

Aktif implantlar, içindeki hassas malzemelerin zarar görmemesi için düşük ısıda kaynaklanır. Çünkü sensörler veya plastik komponentler, özel tasarımları nedeniyle ve özellikle de daha küçük ve daha karmaşık olduklarında implantların kaynak alanına çok yakındır. 

Lazer kaynak dikişlerinin avantajı, çok ince ve pürüzsüz olmaları ve hijyenik, gözeneksiz yüzeylere sahip olmalarıdır. Ayrıca, implantasyondan sonra hem hastanın hem de dahili cihaz komponentlerinin korunması için hermetik olarak kapatılmıştır.

Çok sarmallı kabloları keserken lazer, tek tek sarımların kaplamasının bozulmadan kalmasını sağlar. Bu da geometrinin, örneğin kablo uçlarının lazerle kaynaklanması gibi daha sonraki işlemlere hazırlanması için radyal, eksenel, kademeli veya dik açılı kesim yoluyla gerektiği şekilde kesilmesine olanak tanır. 

Bu teknoloji yalıtıma zarar verebilecek sıçramalar üretmez. Ayrıca ne ısı etkisi ne de aşınma ve yıpranma söz konusudur. Süreç otomatik şekilde ilerler. Böylece, geleneksel imalat yöntemlerine kıyasla daha az zaman ve daha az ek iş gerektirir.

Lazer teknolojisi ile tıbbi cihazların komponent yüzeylerini yapılandırarak yapıştırma için hazırlayabilirsiniz. Örneğin, elektrot kafalarının pürüzlülüğü lazer ile optimize edilebilir, böylece yapıştırma sırasında mükemmel şekilde tutunurlar.

Lazer ayrıca yüzeylerin temizlenmesini, kaplamaların kaldırılmasını ve örneğin, ısı eşanjörleri veya ekipman gövdeleri üzerindeki  ETFE, PTFE, PFA, poliüretan veya parilen gibi malzemelerin düzensizliklerin giderilmesini mümkün kılar.

Bir elektrot veya kablo genellikle pek çok parçadan oluşur. Kısa punta kaynak noktaları ile bu parçalar, modül kaynaklanmadan önce birbirlerine doğru konumda sabitlenebilir.

Sadece bu montaj işlemi sayesinde bozulma olmadan sıkı geometrik toleranslar sağlayabilirsiniz. Buna ek olarak, parçalar büyük bir güç olmadan bir arada durduğundan montajı da kolaylaştırır.

Aşındırma yöntemiyle, polimer hortumlardaki cidar kalınlıklarını azaltarak yerel olarak daha fazla esneklik ve dolayısıyla mümkün olan en iyi akış hızlarını elde edersiniz.

Tipik uygulamalar arasında kateterler ve endoskoplar için çok lümenli hortumlar yer alır.

Yenilikçi lazer markalama, çok çeşitli malzemeler üzerinde okunması kolay, yüksek kontrastlı, kalıcı ve aşınmayan işaretler sağlar.

Bu da üretim ve lojistikte daha hızlı ve daha kolay tanımlama ve izleme için her bir parçaya ve ekipmana sıralı parti numaralarının ve seri tanımlamalarının uygulanmasına olanak tanır.

Cihaz komponentleri özel desenler gerektirdiğinde, bunları damgalamak veya kimyasal işlemler kullanarak yakmak da yaygındır. Bu prosedürler teknik olarak çok zordur ve çok fazla zaman ve para gerektirir.

Lazer ile mikro malzeme işleme ve aşındırma, güvenilir bir şekilde hassas sonuçlar veren etkili alternatiflerdir. Lazer kesimi için, kontrol yazılımında bir program değişikliğinden başka bir şey gerekmez. Daha sonra istediğiniz sayıda tekrarı hızlı ve hassas bir şekilde ve en yüksek kalitede gerçekleştirebilirsiniz.

Esnek baskılı devre kartları (PCB'ler) gibi polimer alt tabakalara sahip sensörleri keserken, lazer size en büyük geometrik özgürlüğü sağlar. Bu esneklik, baskılı devre kartlarının katlanmasını ve kalp pili elektroniği veya esnek endoskopların kamera ve sensör sistemleri gibi küçük kompakt gövdelere yerleştirilmesini mümkün kılar. Burada kesim için kullanılan aynı lazer, başka pek çok işlemin yanı sıra seri numaralarının lazerle markalanması için de kullanılabilir.