You have selected Türkiye. Based on your configuration, United States might be more appropriate. Do you want to keep or change the selection?

Lazerle temizlik | TRUMPF
Lazerle temizlik

Lazerle temizlik

Temiz ve pürüzsüz bir yüzey – başarılı ve dayanıklı kaynaklı ve yapıştırma bağlantılar için temel şarttır. Ancak bileşenler, birleştirilmeden önce genellikle kirlenir, okside olur veya koruyucu katmanlarla donatılır. Burada çözümü lazer sunuyor: Çünkü bu temassız alet, bileşenleri saniyeler içinde kirden, oksidasyondan ve işlevsel katmanlardan arındırıyor. Ve bunu, sadece birleştirilmesi gereken ya da işlevsel katmanın artık gerekmediği yerlerde yapıyor. İşleyiş şekli: yüksek pals pik gücüne sahip palslar son derece ince katmanları, bileşeni etkilemeden buharlaştırır. Birleştirme gibi takip eden süreçler, daha homojen ve hızlı bir şekilde gerçekleşir ve mutlak bir şekide yeniden üretilebilir. Bağlantılar temiz olur ve daha uzun dayanır. Ayrıca, ışıkla birleştirme hazırlığı endüstriyel seri üretime sorunsuz bir şekilde entegre edilebilir, çünkü veriler arayüzler üzerinden kolayca aktarılabilir.

Malzemelere karşı son derece hassas

Lazerle temizliğe alternatif yöntemler, örneğin kumlama, sırasında bileşenin yüzeyinin zarar görmesi mümkünken, lazer temassız ve kalıntı bırakmadan çalışır.

Kesin ve yeniden üretilebilir

Lazer işlevsel katmanların kontrollü ve mikrometreler seviyesinde kesin bir şekilde çıkarılmasına olarak sağlar - kolayca yeniden üretilebilir.

Hesaplı ve temiz

Lazerle temizlik sırasında, tasfiyesi zahmetli ve pahalı olan ek püskürtme ve temizlik maddesi gerekmez. Çıkarılan katmanlar hemen çekilir.

Yüksek işleme hızı

Lazer, alternatif temizlik yöntemleriyle karşılaştırıldığında, yüksek performans ve hızlı döngü süreleriyle etkiler.

Lazerle temizliğin işleyişi

Yüzeylerin lazerle temizliği için hem işaretleme lazeri hem de kısa veya ultra kısa palslı lazer kullanılır. İşleyiş şekli hep aynıdır: odaklanmış lazer ışını, her bir palsla, birleştirme işlemini bozan okidasyonlar veya işlevsel katmanlar gibi safsızlıkları giderir. Lazer, son derece yüksek pals pik güçleriyle, istenmeyen katmanları temassız ve son derece hassas bir şekilde buharlaştırır. Temizlik sırasında ince bir katman (ör. 5 µm lake) bırakan CO2 lazerle karşılaştırıldığında, katı hal lazerleri, yüzeyleri daha kesin bir şekilde işleyebilir. İş parçası yüzeyi lazer palslarından ısıl olarak neredeyse hiç etkilenmez, bunun sonucunda da eğrilme veya malzeme hasarları ve değişimleri önlenir. Çıkarılan malzeme isteğe bağlı olarak ilgili üniteye entegre edilmiş bir çekiş sistemi ile kolayca ve doğrudan çekilebilir. Ayrıca lazer, lazer parametrelerinin kesin ayarı yoluyla, yapıştırma yerlerinin daha iyi yapışmasını, ayrıca sürtünmeli ve geçmeli bağlantıları sağlamak amacıyla ve bileşen işaretlemesi için (ör. takip kodları) bileşen yüzeyini biçimlendirebilir.

Lazerle temizliğin tipik uygulamaları

- / -

Bu lazerler, lazerle temizliğe uygundur