Bu Web sitesini sunmak için çerezlerden yararlanıyoruz. Bu Web sitesini, çerez ayarlarını değiştirmeden kullanmaya devam ederseniz, çerezlerin kullanımına onay veriyorsunuz demektir.
Visual Elektronik

Elektronik

Mikro elektronik alanındaki ilerleme; hız, boyut ve verimlilik bakımından lazer tekniği ile son derece yakından ilişkilidir.

Minyatürleştirme trendi ve ekstrem büyük miktarlarda partiler, elektronik endüstrisinin en önemli özelliklerinden ikisidir. Şimdiye dek ulaşılmış en yüksek hassasiyet ve otomasyon potansiyeli sayesinde lazer teknolojisi, bu handikaplar için endüstriyel çözümler sunmaktadır. TRUMPF lazerler, yeni nesil bilgisayar çipleri üretiminde önemli rol oynamaktadır. Bunun dışında lazerler; silikon Wafer'ları, devre kartlarını veya komple elektronik modülleri kesme ve delme gibi birçok işlem yapılmasını sağlamaktadır. Ayrıca TRUMPF Hüttinger jeneratörleri, silikon Wafer üretiminde kaplama ve dağlama işlemleri için hassas enerji tedariği de yapmaktadır.

Geleceğin yüksek performanslı çipleri

TruFlow Laser-Amplifier für EUV-Anwendungen

Mikro elektronik ve günümüzdeki bilgisayar ve akıllı telefonların temeli, lazer teknolojisi olmadan oluşamazdı. Mantıksal ve bellek çipleri, nanometre ölçülerinde boyutlara sahiptir ve sadece karmaşık pozlama süreçlerinde lazer ışını ile üretilmektedir. Excimer lazerler ile klasik UV lazer ışını yöntemi, gittikçe sınıra dayanmaktadır. Gelecekte daha küçük yapılar, ekstrem ultraviyole (UV) aralığındaki daha kısa dalga boylarında üretilecektir. Ancak bu ışını oluşturmak için, yüksek performanslı CO2 lazerlerin küçük kalay damlacıkları saçtığı ve bu şekilde parlak bir plazma oluşturduğu yenilikçi bir yöntem gereklidir. Plazma ışınının 13,5 nm dalga boyundaki bir bölümü olan EUV litografi, çiplerin pozlanması için kullanılabilir. Dünyanın en büyük litografi sistemleri üreticisi ASML ve optik alanında uzman kuruluş Zeiss ile birlikte TRUMPF, bu yöntem üzerinde uzun yıllar boyu yoğun şekilde çalışmış ve dünyada ilk kez CO2 lazer sistemini geliştirmiştir. TRUMPF ürünleri ayrıca silikon Wafer üretiminde kaplama ve dağlama proseslerinde kullanılmaktadır. Tüm bunlar dikkate alındığında, gelecekte birçok yüksek performanslı çipte bir parça TRUMPF teknolojisi bulunacaktır.

Çipler, paketler ve devre kartlarında soğuk ve hassas işleme

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Silikon Wafer üzerinde devrelerin pozlamasını ve kurulumunu yaptıktan sonra, ayrı çipler haline getirmek elektronik üretim sürecindeki bir sonraki engeldir. Olabildiğince küçük kesim noktaları ve yüksek kenar kalitesi elde etmek ve aynı zamanda hassas çiplere termik etkilerle zarar vermemek için, ayırma işleminde TRUMPF'un ultra kısa palslı lazerleri kullanılmaktadır. Bu lazerler, malzemelerin istenmeyen ısıl etki oluşmadan işlenmesini ve lazer işlemesinde en yüksek hassasiyetin elde edilmesini sağlamaktadır. Hassas modüllerin kesilmesi (System-in-Package), çoklu malzemeden üretilen devre kartlarının işlenmesi, silikon ve cam mikro Via'ların delinmesi için de bu lazerler kullanılmaktadır. Bunlar haricinde sektörde TRUMPF lazerlerinden katman yontma, film kesme ve işaretleme çalışmalarında da yararlanılmaktadır.

Kristal büyütme

Zone Floating Process

Sentetik kristal üretimi, yarı iletkenlerin ve dolayısıyla tüm iletişim ve medya teknolojisinin üretiminde temel teşkil etmektedir. Tek kristalli katmanlar, aynı malzemenin tek kristalli alt katmanı üzerinde büyümekte ve kristalografik düzen korunmaktadır. Bu yöntem LED'lerin üretimi gibi alanlarda kullanılmaktadır. TRUMPF Hüttinger endüksiyon jeneratörleri, çıkış boyutlarını hızlı ve hassas şekilde ayarlayarak homojen ve stabil sıcaklık dağılımı elde etmektedir.

İletişim

Servis ve iletişim