Ülke, bölge ve dil seçimi

Seramik işleme

Seramikte mikro işleme

Seramik, mikro ve hassas mühendislikte önemli bir malzemedir ve örneğin elektronik parçaların üretiminde özellikle kritik bir yere sahiptir. Malzemelere ilişkin beklentiler artmakta, daha yüksek sertlik ve sıcaklık direnci değerleri talep edilmektedir. Bununla birlikte, sertliği arttıkça seramik daha kırılgan hale gelmekte ve klasik üretim yöntemleriyle işlenmesi son derece zorlaşmaktadır. Çatlaklar ve gerilimler nedeniyle parçanın zayıflamasını önlemek amacıyla, mekanik yöntemler kapsamında düşük hızlar kullanılmaktadır. Takımlar çabuk aşınmakta ve parça kalitesini korumak için genelde ardıl çalışmalar gerekli olmaktadır. Buna karşılık, lazer işleme belirgin avantajlar sağlamaktadır.

Özet: Pals enerjisi, pals bindirme hızı ve tekrarlama hızı gibi lazer parametrelerin uygun şekilde seçilmesi, mikro çatlakların oluşmasını önler ve ardıl çalışma ihtiyacını ortadan kaldırır.

Malzeme Seramik
Geleneksel yöntem Mekanik CO2 lazerler
Zorluklarla Mücadele Düşük hasarlı işleme    
Lazer TruMicro 6020    
Dalga boyu 1030 nm    
Optik sistemi Tarayıcı    
Maks. pals enerjisi < 500 µJ (uygulama)
2 mJ (lazer)
   
İşleme olanakları

Delme < 20 delik/sn
Kesme / maksimum < 20 mm/sn
Çizme < 1000 mm/s

   
Avantajları Düşük hasarlı işleme yapılır, ardıl çalışma gerektirmez, temassız işleme sayesinde takım aşınmaz, en küçük konturlara sahip her türlü geometride işleme yapılabilir, esneklik sağlar    

Ürünler

İletişim
Servis ve iletişim