Bu web sitesinin fonksiyonlarının hazırlanması için çerez kullanıyoruz. Çerezleri daha başka amaçlar için kullanmamıza izin verirseniz lütfen buraya tıklayın. Çerezleri devre dışı bırakmak ve gizlilik ile ilgili bilgiler

Seramik işleme

Mikrobearbeitung von Keramik

Seramik, mikro ve hassas mühendislikte önemli bir malzemedir ve sözgelimi elektronik parçaların üretiminde son derece önemli bir yere sahiptir. Malzemelere ilişkin beklentiler artmakta, daha yüksek sertlik ve sıcaklık direnci değerleri talep edilmektedir. Ancak seramiğin sertliği arttıkça daha kırılgan hale gelmektedir ve klasik üretim metotları ile işlenmesi son derece zorlaşmaktadır. Çatlaklar ve gerilimler nedeniyle parçanın zayıflamasını önlemek için, mekanik yöntemlerde düşük hızlar kullanılmaktadır. Takımlar çabuk aşınmakta ve genellikle parça kalitesini korumak için ek çalışmalar gerekli olmaktadır. Ancak tüm bunlara kıyasla, lazer ile işleme son derece avantajlı durumdadır.

Özet: Pals enerjisi, pals bindirme hızı ve tekrar hızı gibi uygun parametre seçimi, mikro çatlakların oluşmasını önler ve böylelikle ek çalışmalara gerek kalmaz.

MalzemeSeramik
Geleneksel yöntemMekanik CO2 lazerler
HedefDüşük hasarlı işleme
LazerTruMicro 5070
Dalga boyu1030 nm
Optik sistemiTarayıcı
Maks. pals enerjisi250 µJ
Hız20 delik/sn, 5 - 20 mm/s
AvantajlarıDüşük hasarlı işleme yapılır, ek çalışma gerektirmez, temassız işleme sayesinde takım aşınmaz, en küçük konturlara sahip her türlü parça şeklinde işleme yapılabilir, esnek kullanımlıdır

Ürünler

İletişim

Satış
Faks +90 216 570 4510
E-posta
Servis ve iletişim

Close

Country and language selection

Please note

You have selected Turkey . Based on your configuration, United States might be more appropriate. Do you want to keep or change the selection?

Turkey
United States

Or select a country or region.