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Mikrobearbeitung mit TRUMPF Produkten

微加工

使用固体激光器进行结构化和蚀刻,这曾一度是闻所未闻的。直到“微加工”这一关键词得到广为流传,此项工艺才愈发成为关注的焦点。采用激光结构化与激光蚀刻时可加工小型甚至极小尺寸的工件。

结构化与蚀刻在工艺技术方面密切相关:短激光脉冲以极高的脉冲功率产生高能量密度,从而使大部分材料直接蒸发(升华)。此工序仅产生少量的金属熔融物。每一激光脉冲生成一道小凹口。经测量,凹口直径通常为几十微米,而深度也仅有几微米。

Mikrobearbeitung in der Photovoltaikbranche

结构化

结构化是指在表面上形成均匀分布的几何形,其技术特性可有针对性地得到改变。此类结构的各个元素尺寸通常仅为几微米。

Lackabtrag mit Lasern der TruMicro Serie 7000

激光蚀刻

蚀刻多用于工具与模具制造以及电子与半导体技术。激光可在如注塑模具中制造精细的三维凹口,随后在合成材料零件的注塑过程中成型。此外,激光还可选择性蚀刻薄膜,例如用于微调电阻或标刻。

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

钻孔

冲击钻孔、套料钻孔和螺旋钻孔的区别:冲击钻孔时,激光的焦点位置保持不变。如果通过多个激光脉冲钻出起始孔,随后激光焦点在钻孔上环形移动以便将其外拓,则称为套料钻孔。螺旋钻孔中,多个激光脉冲均以环形(类似螺旋式楼梯)深入推进作业。

特殊应用

Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas
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联系方式

TRUMPF (China) Co., Ltd.
传真: +86 512 5328 7751
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