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陶瓷加工

Mikrobearbeitung von Keramik

陶瓷是微观与精密仪器技术中的重要原材料,在如电子部件制造中,它是不可或缺的。对原材料的要求不断提高:亟需更高的硬度与热稳定性。随着陶瓷硬度的增加,其愈发易碎,因此使用传统加工方法将难以对其进行加工。为避免因裂纹和应力导致的部件弱化,机械工艺中需使用低速。模具磨损速度快,多数情况下需要繁琐的后续工作,方可获得良好的部件质量。相较于此,激光加工具有明显优势。

综述:适当选择激光参数(例如脉冲能量、脉冲重叠率与重复率)可避免产生微裂纹,从而省去繁琐的后续工作。

材料陶瓷
传统工艺机械式 CO2 激光器
挑战加工损伤少
激光器TruMicro 5070
波长1030 nm
加工头系统振镜头
最大脉冲能量250 µJ
速度20 孔/秒,5 ~ 20 mm/s
优点得益于无接触式加工、任意几何形以及极少修正,实现模具零磨损,无需后续工作,加工损伤少且兼具灵活性

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