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Laserschneiden mit TRUMPF Produkten

激光切割与激光钻孔

Der Laser bewältigt unterschiedlichste Schneidaufgaben. Sie reichen von der mikrometergenauen Schnittfuge im hauchdünnen Halbleiterchip bis zum Qualitätsschnitt im 30 Millimeter dicken Stahlblech. Beim Laserbohren erzeugt der Laserstrahl berührungslos feinste bis größere Löcher in Metallen, Kunststoffen, Papier und in Steinen.

为何激光如此与众不同?

激光有着尤为独特的属性,而这正是其能充当工具的前提条件:它是单色的,也就是说,所有光波具有同一波长。此外,激光束中的所有光波同步振动(相干性),光波之间接近平行射出。因此,光束仅轻微扩散。激光束的功率密度较之传统光源高出许多。

为何激光适合作为加工工具?

激光束经过引导、成型与聚合之后,方可成为理想的加工工具。因为相比其他工艺(即重型工具向板材施加巨大外力),激光采用非接触式作业并因此无磨损。它可生成极其精确的轮廓与结构,同时仅局部加热材料。其余工件承受的热负荷极小甚至为零。使用这一灵活工具可创造各式各样的形状与轮廓:所有作业都在一台机床完成。

激光切割与激光钻孔时究竟发生了什么?

聚焦激光束剧烈加热工件材料被照射之处,从而使其熔化或气化。一旦光束完全穿透工件,即可开始切割工序:激光束沿着零件轮廓游走,不断地熔化材料。通常气流会将金属熔融物从切缝中吹落。切缝宽度甚至还不及聚焦激光束本身。激光钻孔中,短激光脉冲会以高功率密度熔化与气化材料。由此产生的高压会将金属熔融物从孔洞中排出。

探索不同切割工艺的多样性

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