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激光切割与激光钻孔

激光器能胜任各种各样的切割任务。其中包括超薄半导体芯片上的微米级切缝以及 30 毫米厚钢板上的高质量切口。进行激光钻孔时,激光束在金属、合成材料、纸张和石材上无接触地产生从极细小到较大的孔洞。

为何激光如此与众不同?

激光有着尤为独特的属性,而这正是其能充当工具的前提条件: 它是单色的,也就是说,所有光波具有同一波长。此外,激光束中的所有光波同步振动(相干性),光波之间接近平行射出。因此,光束仅轻微扩散。激光束的功率密度较之传统光源高出许多。

为何激光适合作为加工工具?

激光束经过引导、成型与集束之后,方可成为理想的加工工具。因为相比其他工艺(即沉重工具向板材施加巨大外力),激光束 无接触地完成其工作,因此没有磨损。 激光器可以生成 非常 精确的轮廓与结构,同时仅局部加热材料。其余工件承受的热负荷极小甚至为零。使用灵活的工具可以创造各式各样的形状与轮廓—— 一切都在一台机床上完成。

激光切割与激光钻孔时究竟发生了什么?

当聚焦的激光束击中工件后,对材料进行加热以使其熔化蒸发。一旦  光束 完全穿透工件,切割过程即可开始:激光束沿部件轮廓移动并使材料连续熔化。气流通常将熔体向下从切缝吹出。切缝几乎不比聚焦的激光束本身更宽。进行激光钻孔时,具有高功率密度的短激光脉冲使材料熔化和蒸发。在此期间产生的高压将熔体从钻孔驱出。

探索不同切割工艺的多样性

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