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等离子体刻蚀

纳米级的精细结构

Ideal geeignet für Ätz- und Beschichtungsprozesse

等离子体刻蚀 (干刻) 技术能以一种可受控的方式从固体表面剥离材料。首先在低温等离子体状态下的工艺气体中电离出分子,然后将其在电场中加速,再轰击到基材表面。

等离子刻蚀分为两种情况:一种情况是轰击的离子与基材微粒产生反应,形成气态化合物。另一种情况是通过脉冲的转移,离子从基材表面轰击出微粒。

这种精细结构刻蚀工艺就好像是石版印刷术。同样都是在基材的某些部位涂镀材料。这些部位能够经受住接下来的刻蚀工艺。这样就可以产生微米和亚微米级的结构,例如应用在半导体制造中。

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