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等离子体聚合

等离子体聚合技术为您打造完美的膜层

Ideal geeignet für Großflächenbeschichtung

等离子体聚合是一种真空镀膜工艺。在真空腔内将气态单体激发为等离子体。

在等离子体聚合过程中,气态单体沉积在可以自由选择的基材上,从而形成高度交织的聚合镀膜。为确保形成这样的膜层,工艺用气体中必须含有使用诸如碳、硅或硫之类的链化原子。

等离子体聚合技术能处理对温度敏感的基材。通过改变腔体压力、气流以及电源输出功率,能对保护膜层进行精确的控制。从而使膜层具有特殊的特性:耐刮、不粘或防尘。

联系方式

TRUMPF (China) Co., Ltd.
传真: +86 512 5328 7751
电子邮件

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