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无源溅射(PVD 工艺)

不破不立,轰击出新

Ideal für Großflächenbeschichtung

PVD 技术(物理气相沉积)在不同质量的材料上涂覆微米级薄型涂层。为此在真空中用物理方法气化由待施加涂层材料组成的材料块。由产生的混合气体组成的原子微粒沉积在基材上。等离子体辅助的 PVD 工艺中,通过以离子推撞轰击阴极。这一所谓的溅射或轰击工艺在室温下便可进行。PVD 工艺分为三个阶段:轰击、逸离与生成膜层。

溅射

轰击
在真空反应腔室中存在非反应型惰性气体——氩气。此处接入适当的直流、中频或高频电压。通过由涂层材料构成的阴极(靶极),激发低温等离子体。带正电荷的氩气离子在电场中加速移向阴极。撞击时,氩气离子从阴极材料中轰出微粒。该微粒逐渐趋于完全粉碎的状态。

逸离
从靶材中逸出的原子例如以汽相分布于空间内。阴极与基材分布得当时,涂层微粒将移向基材。

生成膜层
一定比例的溅射原子击中基材并于此沉积。通常会形成结晶层,个别情况下还会出现非晶态膜层。如欲生成超纯结晶层,必须同时满足多个条件。其中包括合适的基材温度与碰撞微粒的适当动能。此外,膜层原子还需要足够的时间,以形成规律性晶格。为了形成覆盖整个表面的均匀涂层,待涂覆的基材以每分钟米数量级的速度平面移经待轰击的阴极。如膜层需立体涂覆,基材将采用例如旋转运动的方式移经阴极,以便能够涂覆所有面。

联系方式

Klaus Nock
等离子体销售部
传真 +49 761 89711150
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