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无源溅射(PVD 工艺) | TRUMPF

无源溅射(PVD 工艺)

不破不立,轰击出新

PVD 技术(物理气相沉积)在不同质量的材料上涂覆微米级薄型涂层。为此在真空中用物理方法气化由待施加涂层材料组成的材料块。由产生的混合气体组成的原子微粒沉积在基材上。等离子体辅助的 PVD 工艺中,通过以离子推撞轰击阴极。这一所谓的溅射或轰击工艺在室温下便可进行。PVD 工艺分为三个阶段:轰击、逸离与生成膜层。

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Dr. Jan Peter Engelstädter
等离子体 MF
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