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PVD

通过溅射产生新物质

Ideal für Großflächenbeschichtung

物理气相沉积(PVD)技术能在各种不同性质的材料表面沉积一层微米级的膜层。在PVD工艺中,一块由所需涂镀材料组成的靶材在真空环境中蒸发,由此产生的气体混合物的非晶态微粒沉积在基材上。

在等离子增强物理气相沉积工艺(PEPVD - Plasma Enhanced Physical Vapor Deposition)中,通过离子束轰击使阴极靶材溅射。这种溅射或蒸发过程可在室温下分三个阶段进行:溅射、扩散和镀膜生长。

溅射

在真空反应室中,充斥着非反应性的的惰性气体氩气。通过施加合适的直流、中频或高频电压,在镀膜材料制作的阴极靶材上激发出低温等离子体。带正电的氩离子在电场的作用下朝着阴极加速,通过轰击溅射出阴极材料微粒,最终阴极将几乎完全被溅射。

联系方式

Klaus Nock
等离子体销售部
传真: +49 761 89711150
电子邮件

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