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PVD

通过溅射产生新物质

扩散

靶材溅射出的原子呈气相分布。如果阴极和基材布置得当,镀膜粒子会朝着基材移动。

Ideal für Großflächenbeschichtung

物理气相沉积(PVD)技术能在各种不同性质的材料表面沉积一层微米级的膜层。在PVD工艺中,一块由所需涂镀材料组成的靶材在真空环境中蒸发,由此产生的气体混合物的非晶态微粒沉积在基材上。

在等离子增强物理气相沉积工艺(PEPVD - Plasma Enhanced Physical Vapor Deposition)中,通过离子束轰击使阴极靶材溅射。这种溅射或蒸发过程可在室温下分三个阶段进行:溅射、扩散和镀膜生长。

薄膜生长

一部分溅射出的原子会到达基材并沉积下来。通常能生成晶态膜层,在有些情况下也会生成非晶态膜层。为了使绝对纯净的晶态镀膜生长,必须同时满足几个条件。其中就包括恰当的基材温度和适当的轰击粒子动能。

此外,镀膜原子需要一定时间才能排成均匀的晶格结构。为保证膜层在整个表层均匀的生长,需要镀膜的基材以每分钟数米的速度平稳地从正在溅射的阴极旁边经过。举例来说,如果要三面镀膜,那么基材需在阴极前旋转,以保证镀膜沉积于各个侧面。

溅射

在真空反应室中,充斥着非反应性的的惰性气体氩气。通过施加合适的直流、中频或高频电压,在镀膜材料制作的阴极靶材上激发出低温等离子体。带正电的氩离子在电场的作用下朝着阴极加速,通过轰击溅射出阴极材料微粒,最终阴极将几乎完全被溅射。

联系方式

Klaus Nock
等离子体销售部
传真: +49 761 89711150
电子邮件

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