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更快速、更小巧、更高效:微电子领域的进步与激光技术密不可分。

不断向小型化和大规模发展的趋势是电子行业最重要的两个特点。凭借前所未有的精确度和充分的自动化,激光技术提供能应对这些挑战的工业解决方案。TRUMPF 激光器在生产最新一代的计算机芯片上起到关键作用。另外,激光器还实现众多其他过程步骤,如切割和钻孔硅晶片、印刷电路板或整个电子模块。在硅晶片的生产过程中,TRUMPF 霍廷格电子发生器还为镀膜与刻蚀工艺可靠而精确地提供工艺能量。

未来的大功率芯片

TruFlow Laser-Amplifier für EUV-Anwendungen

如果没有激光技术,微电子的诞生以及我们现在的计算机和智能手机的基础将是无法想象的。逻辑芯片和存储芯片具有纳米数量级的结构,只能通过复杂的曝光工艺利用激光射线制造。利用准分子激光器的紫外激光射线的传统方法日益接近极限。未来,只能利用极紫外 (EUV) 范围内的更短波长光线生成更加微小的结构。但需要创新工艺来产生该射线:高功率 CO2 激光器击中微小锡滴并由此产生发光等离子体。一部分等离子体辐射(波长为 13.5 nm)可最终用于曝光芯片:EUV 光刻。同最大的光刻机制造商 ASML 和光学领域专家 Zeiss 一起,TRUMPF 已长期深入致力于该工艺并开发出全球首款 CO2 激光装置。另外,TRUMPF 产品也在硅晶片生产的镀膜与刻蚀工艺中使用。因此,未来在众多大功率芯片中都将运用一项 TRUMPF 技术。

芯片、封装和印刷电路板的冷精密加工

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

在硅晶片上曝光和构建电路后,分离至单独的芯片是电子元器件工艺链的下一项挑战。为了尽可能实现细小切缝和高边缘质量以及防止敏感芯片因热冲击而损坏,将 TRUMPF 的超短脉冲激光器用于分单。其实现避免不利热影响的材料加工和激光加工中的极高精确度。该激光器也适合切割敏感模块(系统级封装)、加工多材料印刷电路板以及在硅和玻璃上钻出所谓的“微通孔”。此外,TRUMPF 激光器还用于有针对性的涂层蚀刻、切割薄膜和标注。

晶体生长

Zone Floating Process

晶体的合成制备是半导体制造的基础,因此也是整个通信技术和媒体技术的基础。单晶层在相同材料的单晶基板上生长,同时晶体结构保持不变。该工艺主要用于 LED 的制造。TRUMPF 霍廷格电子的感应发生器通过快速精确地调节输出量,实现均匀而稳定的温度分布。

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