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陶瓷加工

Mikrobearbeitung von Keramik

陶瓷是微觀與精密儀器技術中的重要原材料,在如電子部件製造中,它是不可或缺的。對原材料的要求不斷提高:亟需更高的硬度與熱穩定性。隨著陶瓷硬度的增加,其愈發易碎,因此使用傳統加工方法將難以對其進行加工。為避免因裂紋和應力導致的部件弱化,機械工藝中需使用低速。模具磨損速度快,多數情況下需要繁瑣的後續工作,方可獲得良好的部件品質。相較於此,雷射加工具有明顯優勢。

綜述:適當選擇雷射參數(例如脈衝能量、脈衝重疊率與重複率)可避免產生微裂紋,從而省去繁瑣的後續工作。

材料陶瓷
傳統工藝機械式 CO2 雷射器
挑戰加工損傷少
雷射器TruMicro 5070
波長1030 nm
加工頭系統振鏡頭
最大脈衝能量250 µJ
速度20 孔/秒,5 ~ 20 mm/s
優點得益於無接觸式加工、任意幾何形以及極少修正,實現加工損傷少,無需後續工作,模具零磨損且兼具靈活性

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