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Laserschneiden mit TRUMPF Produkten

雷射切割與雷射鑽孔

雷射器能勝任各種各樣的切割任務。其中包括超薄半導體晶片上的微米級切縫以及30毫米厚鋼板上的高品質切口。進行雷射鑽孔時,雷射束在金屬、合成材料、紙張與石材上無接觸地產生從極細小到較大的孔洞。

爲何雷射光如此與衆不同?

雷射光有著十分獨特的屬性,這是其得以成爲工具的前提: 它是單色的,也就是説,所有光波具備同樣的波長。此外,雷射束中的所有光波同步振動(相干性),光波之間接近平行射出。因此,光束僅輕微彌散。雷射束的功率密度較之傳統光源高出許多。

爲何雷射適合作爲加工工具?

雷射束經過引導、成型與集束之後,方成為理想的加工工具。因爲相比其他工藝(即重型工具向板材施加巨大外力),雷射器爲 非接觸式作業並因此無磨損。 雷射器可生成 非常 精確的輪廓與結構,同時僅局部加熱材料。其餘工件承受的熱負荷極小甚至為零。使用靈活的工具可以創造各式各樣的形狀與輪廓—— 一切都在一台機床上完成。

雷射切割與雷射鑽孔時到底發生了什麽?

當經過聚焦的雷射束擊中工件後,對材料進行加熱以使其熔化蒸發。一旦  光束 完全穿透工件,切割過程即可開始:雷射束沿零件輪廓移動並使材料連續熔化。氣流通常將熔體向下從切縫吹出。切縫幾乎不比經過聚焦的雷射束本身更寬。進行雷射鑽孔時,具有高功率密度的短雷射脈衝使材料熔化和蒸發。在此期間產生的高壓將熔體從鑽孔驅出。

探索不同切割工藝的多樣性

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