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Laserschneiden mit TRUMPF Produkten

雷射切割與雷射鑽孔

Der Laser bewältigt unterschiedlichste Schneidaufgaben. Sie reichen von der mikrometergenauen Schnittfuge im hauchdünnen Halbleiterchip bis zum Qualitätsschnitt im 30 Millimeter dicken Stahlblech. Beim Laserbohren erzeugt der Laserstrahl berührungslos feinste bis größere Löcher in Metallen, Kunststoffen, Papier und in Steinen.

爲何雷射光如此與衆不同?

雷射光有著十分獨特的屬性,這是其得以成爲工具的前提:它是單色的,也就是説,所有光波具備同樣的波長。此外,所有光波在雷射束中同步振動(相干性),光波之間接近平行射出。因此,射束僅輕微彌散。雷射束的功率密度較之傳統光源高出許多。

爲何雷射適合作爲加工工具?

雷射束經過引導、成型與聚合之後,才將成爲理想的加工工具。因爲相比其他工藝(即重型工具向板材施加巨大外力),雷射器爲非接觸式作業並因此無磨損。雷射器可生成極其精確的輪廓與結構,同時僅局部加熱材料。其餘工件承受的熱負荷極小甚至爲零。使用這款靈活工具可創造各式各樣的形狀與輪廓:所有作業都在一臺機床完成。

雷射切割與雷射鑽孔時到底發生了什麽?

聚焦雷射束所照到工件之處,材料會被劇烈加熱,從而達到熔化或氣化。一旦射束完全穿透工件,即可開始切割工序:雷射束沿著零件輪廓游走,不斷地熔化材料。通常氣流會將熔體從切縫中吹落。切縫甚至還沒有聚焦雷射束本身寬。雷射鑽孔時,短雷射脈衝會以高功率密度熔化並氣化材料。由此產生的高壓會將熔體從孔中排出。

探索不同切割工藝的多樣性

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