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電子

更快速、更小巧、更高效:微電子領域的進步與雷射技術密不可分。

不斷向小型化和大規模發展的趨勢是電子行業最重要的兩個特點。憑藉前所未有的精確度和充分的自動化,雷射技術提供能應對這些挑戰的工業解決方案。TRUMPF 雷射器在生產最新一代的電腦晶片上起到關鍵作用。另外,雷射器還實現眾多其他過程步驟,如切割和鑽孔矽晶片、印刷電路板或整個電子模組。在矽晶片的生產過程中,TRUMPF 霍廷格電子發電機還為塗層與刻蝕工藝可靠而精確地提供工藝能量。

未來的大功率晶片

TruFlow Laser-Amplifier für EUV-Anwendungen

如果沒有雷射技術,微電子的誕生以及我們現在的電腦和智慧手機的基礎將是無法想像的。邏輯晶片和存儲晶片具有奈米數量級的結構,只能透過複雜的曝光工藝利用雷射射束製造。採用準分子雷射器的紫外雷射射束的傳統方法日益接近極限。未來,只能採用極紫外(EUV)範圍內的更短波長光線生成更加微小的結構。同最大的光刻機製造商ASML和光學領域專家Zeiss一起,TRUMPF已長期深入致力於這種EUV光刻工藝,並開發出一款全球獨一無二的CO2鐳射裝置。因此,一項TRUMPF技術將在未來的眾多高性能晶片中得到應用。

晶片製造

Platine mit Chips

TRUMPF霍廷格電子的電漿發生器在具體的晶片製造中同樣發揮著基礎作用。電源的品質決定了所生成電漿的品質和精度。此電漿將在後續步驟中用於摻雜(離子注入)、沉積(PECVD、ALD)和去除(電漿刻蝕)不同材料,以製造半導體晶片。在此過程中生成的有毒環境氣體可在TRUMPF霍廷格電子製造的發生器中由一套特殊系統高效淨化,從而將半導體製造中的CO2足跡維持在盡可能低的水準。

晶片、封裝和印刷電路板的冷精密加工

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

在矽晶片上曝光和構建電路後,分離至單獨的晶片是電子元器件工藝鏈的下一項挑戰。為了盡可能實現細小切縫和高邊緣品質以及防止敏感晶片因熱衝擊而損壞,將 TRUMPF 的超短脈衝雷射器用於分單中。其避免帶有不利熱影響的材料加工,實現雷射加工中的極高精確度。該雷射器也適合切割敏感模組(系統級封裝)、加工多材料印刷電路板以及在矽和玻璃上鑽出所謂的「微通孔」。此外,TRUMPF 雷射器還用於有針對性的塗層蝕刻、切割薄膜和標注。

晶體生長

Zone Floating Process

晶體的合成製備是半導體製造的基礎,因此也是整個通信技術和媒體技術的基礎。單晶層在相同材料的單晶基板上生長,同時晶體結構保持不變。該工藝主要用於 LED 的製造。TRUMPF 霍廷格電子的感應發電機透過快速精確地調節輸出量,實現均勻而穩定的溫度分佈。

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