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更快速、更小巧、更高效:微電子領域的進步與雷射技術密不可分。

不斷向小型化和大規模發展的趨勢是電子行業最重要的兩個特點。憑藉前所未有的精確度和充分的自動化,雷射技術提供能應對這些挑戰的工業解決方案。TRUMPF 雷射器在生產最新一代的電腦晶片上起到關鍵作用。另外,雷射器還實現眾多其他過程步驟,如切割和鑽孔矽晶片、印刷電路板或整個電子模組。在矽晶片的生產過程中,TRUMPF 霍廷格電子發電機還為塗層與刻蝕工藝可靠而精確地提供工藝能量。

未來的大功率晶片

TruFlow Laser-Amplifier für EUV-Anwendungen

如果沒有雷射技術,微電子的誕生以及我們現在的電腦和智慧手機的基礎將是無法想像的。邏輯晶片和存儲晶片具有納米數量級的結構,只能透過複雜的曝光工藝利用雷射射線製造。利用準分子雷射器的紫外雷射射線的傳統方法日益接近極限。未來,只能利用極紫外 (EUV) 範圍內的更短波長光線生成更加微小的結構。但該射線的產生需要創新工藝:高功率 CO2 雷射器擊中微小錫滴並由此產生發光等離子體。一部分等離子體輻射(波長為 13.5 nm)可最終用於曝光晶片:EUV 光刻。同最大的光刻機製造商 ASML 和光學領域專家 Zeiss 一起,TRUMPF 已長期深入致力於該工藝並開發出全球首款 CO2 雷射裝置。另外,TRUMPF 產品也在矽晶片生產的塗層與刻蝕工藝中使用。因此,未來在眾多大功率晶片中都將運用到 TRUMPF 技術。

晶片、封裝和印刷電路板的冷精密加工

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

在矽晶片上曝光和構建電路後,分離至單獨的晶片是電子元器件工藝鏈的下一項挑戰。為了盡可能實現細小切縫和高邊緣品質以及防止敏感晶片因熱衝擊而損壞,將 TRUMPF 的超短脈衝雷射器用於分單中。其避免帶有不利熱影響的材料加工,實現雷射加工中的極高精確度。該雷射器也適合切割敏感模組(系統級封裝)、加工多材料印刷電路板以及在矽和玻璃上鑽出所謂的「微通孔」。此外,TRUMPF 雷射器還用於有針對性的塗層蝕刻、切割薄膜和標注。

晶體生長

Zone Floating Process

晶體的合成製備是半導體製造的基礎,因此也是整個通信技術和媒體技術的基礎。單晶層在相同材料的單晶基板上生長,同時晶體結構保持不變。該工藝主要用於 LED 的製造。TRUMPF 霍廷格電子的感應發電機透過快速精確地調節輸出量,實現均勻而穩定的溫度分佈。

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