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雷射切割工藝比較 | TRUMPF
雷射切割與其他工藝比較

雷射切割、等離子體切割與火焰切割比較

製造企業可採用幾種不同的切割工藝切割金屬材料。本頁重點介紹三種最常見的工藝:與等離子體切割和火焰切割相比,雷射工具憑藉高精度和高工作速度脫穎而出——即使是非金屬材料也是如此。

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雷射切削
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等離子體切割
 
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火焰切割
常見應用領域
  • 金屬材料(結構鋼、不銹鋼、鋁、銅、黃銅、箔板、鍍鋅板)
  • 非金屬材料(碳、玻璃、合成材料、木材、皮革等)

  • 金屬材料(鋼、不銹鋼、鋁、銅和黃銅、各種導電金屬)

  • 金屬材料(結構鋼和低合金鋼,但不是鋁或不銹鋼)。只有氧化物的熔點低於基體金屬的金屬才能採用這種工藝進行切割。

板材厚度範圍 0.5 mm至30 mm以上 手動操作時最高可達38 mm;電腦控制時可達150 mm**且能耗非常高

1 mm至1,000 mm

品質 邊緣粗糙度低,很少形成毛刺;切屑非常少;根據板材厚度,幾乎無需精加工 切屑多;接縫寬;需要大量精加工(譬如去掉毛刺) 切屑多;接縫寬;需要大量精加工
生產效率 工作速度快,同時整體系統維護量低;工藝流程順暢 嚴重依賴輪廓和要求;工藝可靠性無法始終得到保證——譬如,為實現可靠的工藝,鋁和不銹鋼的孔直徑必須比板材至少厚三倍 生產力低,因為這主要是一種手動操作工藝,需要的時間長;金屬必須首先預熱
精確度 超細雷射光束;可實現最精細的輪廓 光束相對粗;無法實現精細輪廓 熱量輸入高,因此精確度可能會下降
速度 非常快(每秒幾公尺) 針對厚板材快速斜切 緩慢(譬如對於10 mm厚的板材,最高速度為750 mm/min,因為金屬必須預熱)
輪廓靈活性 很高。&lt的低切縫;0.5 mm,角度精確且孔眼很小 低。1 mm至4 mm的高切縫,內輪廓無銳角,邊角不精確且「倒圓角」,最小孔徑必須比板材厚度大1至3倍,熱輸入量高 低。無法產生小孔或精細形狀,而是產生又大又粗的形狀。由於氧氣束集中,可實現高達70°的大傾角(相較於等離子體的45°)
工藝的永續性 很高。雷射切割是一項不斷發展的創新工藝。藉由雷射,可透過多個軸和不同材料實施2D和3D切割。此外還可加工管材與型材。 高。CNC等離子體切割機用途廣泛。可透過多個軸實施2D和3D切割。此外還可加工管材。 低。由於只能進一步開發和改進一些變數(譬如噴嘴),這項工藝無法再適應新的切割要求。

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