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TOP Cleave光學元件,玻璃的高速雷射切割
TOP Cleave光學元件,玻璃的高速雷射切割
雷射加工單元

TOP Cleave雷射切割頭

玻璃的高速雷射切割

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    高動態切割透明材料,無需精加工

    聚焦雷射頭TOP Cleave是用於快速切割透明材料(如玻璃或藍寶石)的加工頭。歸功於此項獲得專利的技術,此流程較燒蝕工藝更加高效、精確且快速得多。此外:使用TOP Cleave切割玻璃時,表面粗糙度很低,以至無需高成本的精加工。

    速度極快

    使用TOP Cleave加工頭可以實現大於1 m/s的流程速度

    切割厚玻璃

    僅需一次橫切便可分開厚度超過三毫米的玻璃。

    無需精加工

    由於分割邊緣的表面粗糙度小於< 1 µm,省去了費時的精加工。

    使用TOP Cleave高動態切割透明材料
    使用TOP Cleave光學元件可靠地切割玻璃
    高度可靠

    聚焦雷射頭TOP Cleave的精巧型封裝外殼極其耐用。

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    Rasende Schnelle Bearbeitung dank TOP Cleave Schneidoptik von TRUMPF
    速度極快

    聚焦雷射頭TOP Cleave將雷射強度沿射束軸分佈。焦點被拉長。根據脈衝能量,雷射脈衝憑單獨一次橫切可修改例如一塊1 mm厚玻璃片的整個內分割面。若使用TruMicro 5000系列性能強大的雷射器,根據材料和幾何形狀不同,可取得超過1000 mm / s的分割速度——較不使用TOP Cleave快一百倍。

    TOP Cleave光學元件,玻璃的高速雷射切割

    使用TOP Cleave切割玻璃

    TOP Cleave雷射切割頭的一項典型應用是加工智慧手機薄而硬的玻璃屏:以前是先將經過熱鋼化或化學鋼化的玻璃分成限定尺寸,裝到載體上再進行鍍膜。使用TOP Cleave能省去個別流程步驟,因為可直接給大塊玻璃板鍍膜,然後進行玻璃的裁切。

    玻璃的高速雷射切割

    高邊緣品質

    使用TOP Cleave切割可獲得出色的邊緣品質,並減少或免除精磨或拋光等形式的修整。由此顯著降低流程持續時間和加工成本。

    在用雷射切割玻璃時,製成靈活的幾何形狀

    任意輪廓和極小幾何形狀

    使用聚焦雷射頭TOP Cleave可以百分之一毫米的精度充分自由地切割輪廓。藉助超短雷射脈衝可沿所需分割線修改狹長表面。這種改變使本身發生弱化,玻璃在所需部位受控且光滑地斷裂。

    TOP Cleave雷射切割單元
    結構型式  
    寬度 98 mm
    高度 480 mm
    深度 86 mm
    PDF <1MB
    技術資料頁

    所有產品種類的技術資料均可下載。

    除了一系列的加工光學元件,TRUMPF還為您提供合適的機器和光束源。這允許您根據您的應用和要求找到正確的組合 - 所有這些都來自單一來源。在束源領域,TRUMPF擁有與工業相關的全部雷射器。請信賴我們的專家,相信我們始終關注最適合您生產任務的解決方案,並提供完全獨立於首選工藝的諮詢。

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