附加生產系統

TruPrint 1000 Green Edition

透過獨特組合綠色雷射光和增材製造系統實現純銅3D列印

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綠色雷射：3D列印銅材料與其他貴金屬

作為創新與技術領先者，TRUMPF融合增材製造專業知識與自身能力，研發出新穎的工業雷射器。卓越成果：TruPrint 1000 Green Edition。透過組合兩款產品（TruPrint 1000和TruDisk 1020），實現穩定的純銅3D列印以及高效加工銅合金或貴金屬。

獨特組合綠色雷射與增材製造

實現強反射材料的3D列印，例如銅、銅合金或貴金屬。

出色的導熱性和導電性

高導電性純銅ETP（銅含量 > 99.9 %）的導電率達到100 % IACS，孔隙率遠低於0.5 %。

列印的純銅、銅合金和貴金屬具有最高質量和效率

密度值 > 99.9 % 和最高生產率，製程可靠。

獨特組合綠色雷射與增材製造

透過組合TruPrint 1000與TRUMPF TruDisk 1020（首款上市的工業型綠色雷射器，波長515 nm），能夠處理強反射材料。TruPrint 1000 Green Edition現可實現銅、銅合金或貴金屬等材料的3D列印，而這無法或難以使用紅外線波長加工。

出色的導熱性和導電性

增材製造和純銅與銅合金的出色熱性能和電氣性能相結合，可使眾多應用從中獲益。由此開闢製造適合高要求冷卻應用的感應線圈或組件之新道路，例如面向功率光電裝置。在此類應用中，TruPrint 1000 Green Edition能夠透過使用高導電性純銅ETP (EN CW004A)——規定銅含量 > 99.9 %——達到導電率100 % IACS和孔隙率遠低於0.5 %。

列印的純銅、銅合金和貴金屬具有最高質量和生產率

使用TruPrint 1000 Green Edition甚至可使用銅合金（例如CuCr1Zr）製造零件，其相比紅外線LMF雷射機組具備更高的製程窗口和生產率。若用於珠寶行業，TruPrint 1000 Green Edition同樣利潤可觀。在紅金等材料中，可達到 > 99.9 %的密度值和低於30 µm的孔隙值。插圖展示放大100倍的銅應用（銅ETP）顯微圖片。

換熱器

圖示的換熱器用於冷卻電子高性能組件。冷卻通道經過優化可改善熱量傳輸和在無支撐結構的情況下列印，從而盡可能減少返工。結構壁厚低於1 mm，由此在最大程度上提升組件到冷卻流體的熱量傳輸，同時換熱器可承受10 bar的冷卻水壓力。在15個小時內可安裝5個該款換熱器。

晶體管冷卻器

透過純銅列印製成的晶體管冷卻器導熱性與採用傳統銅材質製成的相同。透過全新設計的增材優化幾何形狀，改善冷卻性能。此外，重新設計實現有效的直接安裝。

銅感應器

3D列印銅感應器 (Cu-ETP) 的導電率與傳統銅相同。同樣地，列印製成的感應器功率與傳統製成的銅感應器並無差別。叉形感應器可在冷卻通道中承受10 bar水壓。

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	TruPrint 1000 Green Edition
結構體積（氣缸）	直徑 97 mm x 100 mm 高度
可加工的材料	粉末狀的可焊接金屬，例如銅、銅合金或貴金屬。目前可應要求提供材料和參數。
工件上的最大雷射功率（TRUMPF 光纖雷射機）	500 W
光束直徑（標準）	200 μm
建立速率	最高 25 cm³/h ¹
可測量的最小氧氣含量	最高 100 ppm (0.01%)
接口和消耗量
電氣連接（電壓）	TruPrint 1000： 230 V TruDisk 1020： 400 V
電氣連接（電流強度）	TruPrint 1000： 7 A TruDisk 1020： 32 A
電氣連接（頻率）	TruPrint 1000： 50/60 Hz TruDisk 1020： 50/60 Hz
保護氣體	氮氣，氬氣
結構型式
量測尺寸（寬 x 高 x 深）	TruPrint 1000： 1445 mm x 1680 mm x 730 mm TruDisk 1020： 1340 mm x 1430 mm x 728 mm
重量(包括粉末)	TruPrint 1000： 650 kg TruDisk 1020： 515 kg

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技術資料頁

所有產品種類的技術資料均可下載。

配備Siemens NX套裝軟體的TruTops Print

在添加材料製造的流程鏈開始時，為3D設計與加工程式準備好資料。作為Siemens的開發合作夥伴，TRUMPF首次憑藉「配備Siemens NX的TruTops Print」套裝軟體提供了一項採用統一使用者介面的連貫軟體解決方案，系統無需中斷。此軟體解決方案的智慧流程鏈可提供較高的流程安全性，用於開發、模擬、3D列印和數控程式設計金屬件的工具合併在同一系統中，因此不再需要STL中的資料轉換。另外，套裝軟體中還集成了用於處理成型工作和管理參數的TRUMPF Build Processor。透過清晰的工作流節省時間與成本。

增材製造監測解決方案

透過TRUMPF智慧監控解決方案可以專業地監測、分析TruPrint機床的構建流程。在此期間記錄和處理基於感測器的資料。提供的解決方案包括流程監測、狀態監測以及性能監測。監測結果可直接在TruPrint機床的人機介面HMI上查看。另外，TruTops Monitor產品可確保整個機床庫完全透明並實現遠端存取機器——透過桌面或經由TruTops Fab移動應用程式。

前往產品

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注脚

由曝光和塗層構成的實際建立速率。取決於設備配置、製程參數、材料和填充程度。

白皮書：採用綠色雷射光3D列印應用的製程參數分析

高反光和高導電率材料的3D列印在密度、導電率或表面粗糙度方面給使用者帶來特殊挑戰。詳細了解關於純銅和CuCr1Zr合金樣本的製程參數研究和分析。立即註冊，以獲取我們的TRUMPF電子郵件新聞並免費下載我們的白皮書。深入了解此製程及其成果。您可以隨時取消訂閱TRUMPF電子郵件新聞。

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