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感測系統

TRUMPF 傳感系統監測流程品質。它持續提供資料並根據規定調節流程。通過加速流程調試或提高加工進給速度,智慧流程傳感系統有助於在生產中節省資金。此外還可避免生產廢品以及不必要的功率過剩。TRUMPF 傳感系統最佳集成至加工頭、雷射器和系統內——作為整套系統供應商,一站式提供所有服務。

用於切割及焊接應用的影像處理系統

用於切割及焊接應用的影像處理系統

適合切割與焊接應用的TRUMPF影像處理系統VisionLine能可靠識別部件位置並確保在正確的地方焊接。在此您可得益於出色的加工安全性和直觀的操作。

用於標刻應用的影像處理系統

用於標刻應用的影像處理系統

使用TRUMPF VisionLine影像處理系統提升工藝能力。它識別部件特徵並確保在正確的位置標註。同時還可識別與評估一維、二維條碼以及字體。

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3D特徵識別

攝像機和OCT在TRUMPF的VisionLine OCT Detect感應系統上形成了優秀的組合。借助OCT可查看高度輪廓。如此,您可以始終充分利用部件。

焊接深度控制,TRUMPF 感測系統

焊接深度監控

TRUMPF焊接深度監控裝置在進程偏離預設焊接深度時向用戶發出警告。由此可接近工藝極限。

Fügewegüberwachung, TRUMPF Sensorik

接縫路徑監控

TRUMPF接縫路徑監控會在某一材料熔化後關閉塑膠件雷射透射焊接中的雷射器。這樣可改善工藝控制並有助於補償製造公差。

使用TRUMPF的CalibrationLine簡便可靠校準

校準

TRUMPF的CalibrationLine以可單獨定義的定期間隔檢查工件上的雷射功率和焦點位置是否確實符合規定。有需要時,校準工具會修正沿X、Y和Z方向的焦點及雷射功率並重新使程式與實際情況相一致。

用於接縫位置控制的TRUMPF感測系統SeamLine

焊縫位置控制

TRUMPF接縫位置控制能夠在焊接工序期間檢測接合點和調節焊接位置。非接觸過程可實現高進料速率。額外監控已焊接接縫確保最高品質。

溫控

溫控

TRUMPF溫控用於記錄部件表面上的熱輻射強度和將雷射功率調到目標溫度。焊接合成材料時,對於複雜的部件幾何形狀也能形成外觀均勻的接縫。進行雷射表層淬火時,可在定義的硬度下實現均勻的淬火深度。

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雷射加工單元

得益於模組系統,TRUMPF雷射加工單元可適配不同的空間與應用特定條件。

TRUMPF碟片式雷射機工藝圖
雷射器

切割、焊接、標刻、表面加工:您將受益於TRUMPF雷射裝置的靈活性、多面性和成本效率。

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