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用於切割及焊接應用的影像處理系統
用於切割及焊接應用的影像處理系統
感測系統

用於切割及焊接應用的影像處理系統

TRUMPF流程感測器創建令人信賴的流程。

對於TRUMPF流程感測器的總體信心!

使用TRUMPF VisionLine影像處理系統避免缺陷部件。基於攝影機的影像處理系統在切割與焊接應用中總攬全局。VisionLine自動識別部件位置並把資訊繼續傳送給控制單元,確保焊縫始終位於正確位置。透過Basic、Detect和Project選項在簡單觀察工件、特徵識別或定制化擴展之間選擇。該影像處理系統可用於帶加工頭作為整合商套裝的雷射器,也可用於TruLaser Station和TruLaser Cell系統。

憑藉直觀的操作介面與預設特徵庫,可極為輕鬆地將VisionLine整合至生產過程。經過數個工作步驟後,操作員即可開始作業。

來自單一來源的高度整合的解決方案

得益於TRUMPF作為整體系統供應商——從雷射器、過程感測直至諮詢。

提升處理能力

在無損品質的情況下降低對元件定位的要求。

方便自行操作

特徵庫支援調試員建立其影像處理任務。

透明又可靠

可隨時存儲圖像資料以保證可追溯性。

使用VisionLine影像處理系統的髮卡焊接

使用VisionLine影像處理系統的髮卡焊接

VisionLine影像處理系統的一個典型應用案例是
用於電機的定子內的髮卡位置識別。

電子元件焊接

影像處理系統可識別待焊接針腳,例如在電子控制單元、感測器和執行器上。

接頭的雷射焊接

接頭焊接

藉助影像處理可在焊接熱交換器或座椅導軌時識別接合點,並將其焊接在適當位置。

TRUMPF GmbH * Co. KG

透過VisionLine進行品質控制

VisionLine提供雷射自動聚焦功能,並能單獨設定攝影機和雷射的焦點位置,從而在多個層面上實現雷射加工和品質控制。

用於切割及焊接應用的影像處理系統
配置  
可用的系統 TruLaser Cell 3000
可用的雷射機 TruDiode、TruDisk、TruFiber、TruPulse
可用的選項 Basic, Detect, Project
Adjust (TruLaser Cell 3000)
可用的焦距 150 / 200 mm (FocusLine Professional)
150 / 200 / 250 mm (WeldLine Modular)
150 / 200 / 250 / 300 mm (BEO D50)
200 / 300 mm (BEO D70)
90 / 135 / 160 / 264 mm (PFO 20-2)
255 / 345 / 450 mm (PFO 33-2)
255 / 450 mm (PFO 3D-2)
照明 -
參數  
典型的影像處理時間 80 ms - 150 ms
典型的工作距離搜索精確度 ± 50 μm f = 150 mm (TruLaser Cell 3000)
典型的位置識別索精確度 ± 20 μm 在圖像中心
影像處理,VisionLine Basic

VisionLine Basic

雷射焦點中帶十字瞄準線的數位式攝像機圖像有助於工件監控和教學。使用VisionLine Basic與PFO系列的TRUMPF掃描儀光學元件相結合特別有利。在這種情況下,可修正雷射與觀察光之間超出掃描區域中心的錯位,使得圖像中所示的對焦位置對應於雷射焦點的實際位置。

透過VisionLine Detect進行特徵識別

VisionLine Detect

邊緣識別實現在工件上整合簡單的特徵識別,以便在生產過程中進行位置修正。可以從範本庫中為眾多應用情況選擇適當的識別特徵(例如斑點、圓環、線條或交叉點)。

VisionLine Project

VisionLine Project

透過附加服務套件,TRUMPF提供應對複雜影像處理任務的全套解決方案。編寫過程穩定的圖像處理,包括廣泛的文檔,進行成功的可行性研究。

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