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溫控
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感測系統

溫控

TRUMPF流程感測器創建令人信賴的流程。

始終正確的溫度

TRUMPF溫控用於記錄部件表面上的熱輻射強度和將雷射功率調到設置的目標溫度。進行雷射塑膠焊接與雷射表層淬火時,對於複雜的部件幾何形狀也能保證始終如一的結果。連同掃瞄器使用時,調溫器直接整合到PFO的電子裝置內。高溫計也緊靠加工頭 – 無需外置單元。對於固體加工頭,緊湊型控制箱一併在供貨範圍內。

確保品質

透過可調節目標溫度和極限值參數實現最佳品質。

完美整合

使用TruControl將高溫計直接耦合到光學元件和參數化。

完全透明

透過存儲的溫度資料保證可追溯性。

趨勢一目了然

透過趨勢指示器及早發現處理流程的緩慢變化。

借助高溫計進行雷射合成材料焊接。
用於汽油控制器的雷射焊接插座板

採用准同步法的雷射塑膠焊接

借助TRUMPF溫控調節可以優質且緊密地焊接電子控制單元、感測器和執行器的合成材料外殼或插頭。雷射透明上部件內的雜質或較高比例的玻璃纖維在溫度特性方面存在偏差,因此能透過此一動作快速得以識別。

使用TRUMPF雷射器的塑膠焊接

採用輪廓法的雷射塑膠焊接

在輪廓焊接中,部件將在固定設置的雷射光束下旋轉。溫度調節裝置確保全程接合縫具備同樣高的熱輸入。

使用TRUMPF雷射器的雷射表層淬火

雷射表層淬火

用於雷射表層淬火的溫度調節裝置調節局部雷射功率。由此避免部件邊緣、孔洞或角落的熱積聚。

塑膠焊接溫控
雷射邊緣層淬火溫控
配置   
可用的雷射機 TruDiode 151、TruDiode 301、根據需要,可提供更多選項 TruDisk 至 6 kW
可用的焦距 200 / 250 mm (BEO D50)
200 / 280 mm ,其他尺寸可應要求提供(PFO 20-2後置鏡頭)
560 mm ,其他尺寸可應要求提供(PFO 20-2後置鏡頭)
可用的准直焦距 35 mm (BEO D50)
34.5 / 56 / 80 mm (PFO 20-2後置鏡頭)
80 mm (PFO 20-2後置鏡頭)
參數   
高溫計測量範圍 180 °C - 520 °C (在排放係數ε = 1時) 650 °C - 1600 °C
高溫計測量頻率 2 kHz (500 µs) 4 kHz (167 µs)
溫度調節節拍頻率 12.5 kHz (80 µs) 12.5 kHz (80 µs)
典型的精確度 3 % 在250 °C時(需要每年校準) 2 % 在1000 °C時(需要每年校準)
用於雷射塑膠焊接的溫度調節裝置

用於雷射塑膠焊接的溫度調節裝置

用於合成材料雷射透射焊接的TRUMPF溫度調節裝置藉助高溫計量測接合區的溫度。系統記錄指定波長範圍內的熱輻射強度和將雷射功率調節
到設定溫度。典型應用包括使用掃描雷射頭對封閉輪廓的准同時焊接以及使用固體加工頭對圓形件的輪廓焊接。

用於雷射表層淬火的溫度調節裝置

雷射邊緣層淬火溫控

在雷射表層淬火中,高溫計量測
淬火期間的表面溫度和
調節局部雷射功率。以此避免
部件邊緣、孔洞或角落的熱積聚和在定義的
硬度下實現均勻的淬火深度。透過
使用掃描雷射頭可以對各種
幾何形狀進行淬火處理。藉助振盪雷射束
甚至能產生可變軌跡寬度。

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