使用固体激光器进行结构化和蚀刻，这曾一度是闻所未闻的。直到“微加工”这一关键词得到广为流传，此项工艺才愈发成为关注的焦点。采用激光结构化与激光蚀刻时可加工小型甚至极小尺寸的工件。
结构化与蚀刻在工艺技术方面密切相关：短激光脉冲以极高的脉冲功率产生高能量密度，从而使大部分材料直接蒸发（升华）。此工序仅产生少量的金属熔融物。每一激光脉冲生成一道小凹口。经测量，凹口直径通常为几十微米，而深度也仅有几微米。
微加工
结构化
结构化是指在表面上形成均匀分布的几何形，其技术特性可有针对性地得到改变。此类结构的各个元素尺寸通常仅为几微米。
激光蚀刻
蚀刻多用于工具与模具制造以及电子与半导体技术。激光可在如注塑模具中制造精细的三维凹口，随后在合成材料零件的注塑过程中成型。此外，激光还可选择性蚀刻薄膜，例如用于微调电阻或标刻。
钻孔
冲击钻孔、套料钻孔和螺旋钻孔的区别：冲击钻孔时，激光的焦点位置保持不变。如果通过多个激光脉冲钻出起始孔，随后激光焦点在钻孔上环形移动以便将其外拓，则称为套料钻孔。螺旋钻孔中，多个激光脉冲均以环形（类似螺旋式楼梯）深入推进作业。
