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Trockenätzen

Strukturieren im Nanobereich

Durch Materialabtrag werden aus dünnen Schichten die Strukturen für elektronische Bauelemente herausgearbeitet. Dabei entstehen z.B. Leiterbahnen oder Transistoren. Durch Ionisation der Moleküle eines Prozessgases entstehen Ionen, die im elektrischen Feld des Plasmas zur Substratoberfläche hin beschleunigt werden.

Reaktives Ionenätzen ermöglicht einen richtungsselektiven Abtrag, der Voraussetzung für die Fertigung von mikroelektronischen Bauelementen und MEMS (Micro electro-mechanical systems) ist. Zur präzisen Steuerung von Ionenfluss und Ionenenergie werden verschiedene Generatoren mit unterschiedlichen Anregungsfrequenzen zur Erzeugung der Biasspannung eingesetzt. 

Documento informativo

Hemos compilado para usted un informe técnico interesante sobre este tema.

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La forma es lo que cuenta: pulverización catódica bipolar
En este artículo se presentan dos características de las alimentaciones eléctricas bipolares: (i) una amplia gama de frecuencias de pulso de hasta 100 kHz y (ii) un tiempo de frenado adicional entre la semionda positiva y negativa de la forma de onda rectangular de corriente y tensión.
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Sinusoidal o rectangular
Desde la introducción de la pulverización catódica por magnetrón dual (DMS) para capas altamente aislantes, existe la posibilidad de elegir entre una alimentación eléctrica de impulsos de onda cuadrada o de onda sinusoidal.
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Auto Frequency Tuning
Una medida contra las fluctuaciones rápidas en el rango de impedancia del plasma es la sintonización automática de frecuencia, en la que el generador RF ajusta su fundamental a un valor de frecuencia con mejor adaptación en un lapso de tiempo inferior a un milisegundo.
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Nueva tecnología de corriente continua por pulsos
La pulverización catódica de corriente continua y de corriente continua por pulsos es una de las técnicas de pulverización catódica más utilizadas en el sector industrial. La introducción de la tecnología de corriente continua por pulsos permitió la producción en masa de recubrimientos fabricados a partir de compuestos no conductores producidos por pulverización catódica por magnetrón reactiva.
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Modo de transición regulado por tensión
La pulverización catódica reactiva sigue siendo un método de gran éxito en la industria moderna para crear recubrimientos aislantes y recubrimiento duros. En comparación con la evaporación, la pulverización catódica ofrece las ventajas del recubrimiento asistido por iones, lo que lo hace atractivo para la industria a pesar de los significativos costes de instalación y electricidad.
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Gestión de arc
La formación de arc durante la pulverización por magnetrón FM: Un problema bien conocido en la pulverización catódica por magnetrón reactiva es la formación de arc en los cátodos.
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LDMOS
Este artículo analiza los efectos de las estructuras de combinación de potencia sobre el rendimiento térmico y de radio frecuencia de los amplificadores de radio frecuencia de alta potencia en condiciones de incongruencia. 
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HiPIMS: nuevas oportunidades para la industria
El High Power Impulse Magnetron Sputtering (HIPIMS) es el último proceso PVD (Physical Vapor Deposition) disponible en la industria.
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Tecnología PEALD, generador de señales de radiofrecuencia y redes de coincidencia
La Atomic Layer Deposition (ALD) es un proceso en el que se depositan diversos materiales en capa fina a partir de un conductor de línea de vapor. En varios ciclos de recubrimiento se forma una película muy fina de capas atómicas.
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Uso de la pulverización catódica de corriente continua por pulsos
Uno de los materiales de resorción más interesantes para las células solares son los basados en seleniuro de cobre e indio (CIS), cuyas propiedades pueden modificarse sustituyendo parte del indio por galio para formar Cu(In,Ga)Se2, conocido como CIGS.
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Precisión en el tratamiento
Las mejoras continuas en los procesos de fabricación de semiconductores son un requisito previo para garantizar una reducción constante del tamaño. A su vez, esto requiere generadores RF que ofrezcan una calidad de señal cada vez mayor en términos de potencia de salida y resolución temporal.

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Dr. Jan Peter Engelstädter
Plasma MF
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