การเลือกประเทศ/ภูมิภาค และภาษา

การประมวลผลกระจก

การตัดแก้วด้วยเลเซอร์ความเร็วสูง

เลเซอร์มีความเหนือกว่ากระบวนการเชิงกลทั่วไปในการตัดกระจก แม้ว่าการตัดกระจกด้วยกลไกสามารถดำเนินการได้ด้วยความเร็วต่ำมากเท่านั้น เพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายทางโครงสร้างที่เกิดจากรอยแตกขนาดเล็กและความเครียด เลเซอร์จะใช้เวลาในการประมวลผลเร็วขึ้นอย่างมากด้วยการประมวลผลแบบไร้การสัมผัส นอกจากนี้ การสึกหรอของส่วนประกอบเชิงกลในกระบวนการทั่วไปจำเป็นต้องมีการบำรุงรักษาเป็นประจำเพื่อให้มั่นใจว่าส่วนประกอบการผลิตมีคุณภาพสูงอย่างสม่ำเสมอ ซึ่งไม่ใช่กรณีของเลเซอร์

พัลส์เลเซอร์ที่สั้นเป็นพิเศษเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการตัดกระจก เนื่องจากสามารถแปรรูปกระจกได้ง่ายเนื่องจากมีความเข้มข้นสูงสุดที่สูงมากและได้คุณภาพการตัดที่สูงมาก นอกจากแหล่งกำเนิดลำแสงเลเซอร์แล้ว การสร้างลำแสงที่เหมาะสมยังมีความสำคัญสูงสุดอีกด้วย การสร้างลำแสงตามแนวแกนลำแสงเป็นตัวอย่างหนึ่งของการพัฒนาล่าสุดในเทคโนโลยีออปติกส์ ซึ่งช่วยให้กระบวนการทำงานมีความเร็วสูงสุดและประหยัดต้นทุนในการตัดกระจก ด้วยเหตุนี้ การพัฒนาขั้นสูงของ TRUMPF จึงเอาชนะมิติที่สามของการสร้างลำแสงได้ ซึ่งช่วยให้สามารถปรับลำแสงให้เหมาะกับความต้องการของวัสดุโปร่งใสได้อย่างสมบูรณ์แบบ

รูปทรงที่ยืดหยุ่นสำหรับการตัดกระจกด้วยเลเซอร์

ด้วยลำแสงเลเซอร์แบบคลาสสิกที่ไม่มีการดัดแปลง ความเข้มส่วนใหญ่จึงมีความสำคัญ กล่าวคือ สูงกว่าเกณฑ์การทำลายของวัสดุมาก วิธีนี้สิ้นเปลืองพลังงานมาก วิธีการพื้นฐานของการสร้างลำแสงคือการค้นหาการกระจายความเข้มของลำแสงที่เหมาะสมที่สุดเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพของกระบวนการ แทนที่จะมุ่งเน้นความเข้มส่วนใหญ่ในพื้นที่ขนาดเล็กมากในโฟกัสของลำแสง ความเข้มของลำแสงจะกระจายค่อนข้างสม่ำเสมอเหนือแกนลำแสงเพื่อให้ได้ประสิทธิภาพสูงสุด ซึ่งสามารถปรับปรุงอัตราการป้อนของลำแสงเลเซอร์ได้ (และประสิทธิภาพของกระบวนการ) โดยมีขนาดหลายคำสั่งตั้งแต่ 1 เมตรต่อวินาทีขึ้นไป

สรุป: ตัวเลือกที่เหมาะสมของพารามิเตอร์เลเซอร์ เช่น พลังงานพัลส์ อัตราการเหลื่อมของพัลส์ และอัตราการเกิดซ้ำ จะช่วยป้องกันการเกิดรอยแตกขนาดเล็ก ดังนั้นจึงไม่จำเป็นต้องดำเนินการซ้ำที่ใช้เวลานาน

   
วัสดุ กระจก
กระบวนการทั่วไป การกัดด้วยกลไกและด้วยสารเคมี
ความท้าทาย การประมวลผลที่สร้างความเสียหายต่ำ
เลเซอร์ TruMicro 6020 HE
ความยาวคลื่น 1030 nm / 515nm
ระบบออปติกส์ TOP Cleave
พลังงานพัลส์สูงสุด 2mJ / ไม่เกิน 8 mJ ในโหมดการเบิรสต์
ความเร็ว 100 - 1000 mm/s โดยขึ้นอยู่กับกระบวนการและรูปทรง
ข้อได้เปรียบ การประมวลผลที่สร้างความเสียหายต่ำ ไม่ต้องทำงานซ้ำ เครื่องมือไม่สึกหรอด้วยการตัดเฉือนแบบไร้การสัมผัส รูปทรงใดๆ ก็ตามที่มีการแก้ไขน้อยที่สุด มีความยืดหยุ่น 

ผลิตภัณฑ์

TruMicro Serie 6000, Produktbild
TruMicro Series 6000

ทรงพลัง กะทัดรัด ยืดหยุ่น

TOP Cleave Optik การตัดแก้วด้วยเลเซอร์ความเร็วสูง
ออปติกส์ตัด TOP Cleave

การตัดกระจกด้วยเลเซอร์ความเร็วสูง

การติดต่อ
ฝ่ายการขายเทคโนโลยีเลเซอร์
อีเมล