เซรามิกเป็นวัสดุที่สำคัญในงานวิศวกรรมระดับไมโครและมีความเที่ยงตรง รวมถึงเป็นสิ่งที่ขาดไม่ได้ในการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ เป็นต้น ความต้องการใช้วัสดุเพิ่มมากขึ้น: จำเป็นต้องมีความแข็งและทนต่ออุณหภูมิที่สูงขึ้น อย่างไรก็ตาม เซรามิกจะเปราะมากขึ้นตามความแข็งที่เพิ่มขึ้น ดังนั้นจึงเป็นเรื่องยากที่จะตัดเฉือนโดยใช้วิธีการผลิตแบบเดิมๆ เพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้ส่วนประกอบอ่อนลงเนื่องจากรอยแตกร้าวและความเค้น จึงมีการใช้ความเร็วต่ำในกระบวนการเชิงกล เครื่องมือสึกหรออย่างรวดเร็ว และในหลายกรณีจำเป็นต้องมีการปรับปรุงใหม่อย่างกว้างขวางเพื่อให้ได้ชิ้นส่วนที่มีคุณภาพดี ในทางตรงกันข้าม การประมวลผลด้วยเลเซอร์มีข้อได้เปรียบที่สำคัญ
สรุป: ตัวเลือกที่เหมาะสมของพารามิเตอร์เลเซอร์ เช่น พลังงานพัลส์ อัตราการเหลื่อมของพัลส์ และอัตราการเกิดซ้ำ จะช่วยป้องกันการเกิดรอยแตกขนาดเล็ก ดังนั้นจึงไม่จำเป็นต้องดำเนินการซ้ำที่ใช้เวลานาน
