通快 2025/26 财政年度

在德国迪琴根的洁净室内，工作人员正在测试用于极紫外（EUV）光刻的高功率激光器组件。借助这些设备制造的微芯片，为人工智能奠定了技术基础，让数据中心能够并行处理海量数据。

在波兰杰隆卡，一名员工正在测试电子组件。电动汽车的辅助系统、传感器和人工智能需要数百个专用半导体器件。没有通快的等离子体发生器，这些芯片几乎无从制造。

在通快波兰杰隆卡工厂，一名质量经理正在检验等离子体发生器。交付芯片行业的组件必须符合最严格的标准。微芯片让现代医疗技术中的诸多设备得以实现，例如用于药物研发的电子显微镜。

在德国施兰贝格的洁净室内，实验室工作人员正在测试高功率激光器的反射镜组件。激光以极高的精度测量复杂的芯片结构，从而确保芯片的制造质量。有了复杂的芯片，数字化联网的机器和设备所产生的海量数据才能得到实时处理。

在德国迪琴根，一名精密机械技师正在组装用于 ASML 光刻设备的 EUV 高功率激光器。借助这些设备制造的高性能芯片，为 6G 网络和最先进的智能手机奠定了技术基础，让人与设备实现实时互联。

在台湾桃园的技术中心，工作人员正在检查等离子体发生器的参数。这些发生器为芯片制造中的等离子体工艺提供精准的电力供应，从而为高精度半导体的制造奠定基础。借助等离子体技术可制造出结构精细的高性能芯片，用于控制太阳能电站、电网和用电设备。

在通快德国施兰贝格工厂，一名员工正在检验一台激光器，该激光器可将晶圆分割成超薄独立芯片。借助这些芯片，智能手机和可穿戴设备中的传感器能够检测运动、亮度或生物特征数据。