Megbízható ultrarövid impulzusú lézerek a sorozatgyártás legmagasabb elvárásaihoz
A TruMicro 6000 sorozat ultrarövid impulzusú lézerei jól bevált, iparilag tesztelt megoldások, melyek ideálisan alkalmasak az igényes sorozatgyártásokhoz.
A Slab technológiának köszönhetően ezek olyan lézerimpulzusokat tesznek lehetővé, amelyeket rugalmasan nagyon magas impulzusenergiákra lineárisan lehet erősíteni. A sokféleképpen beállítható paraméterekkel a komplex folyamatok is optimálisan megvalósíthatók.
Ezek a robusztus és stabil lézerek 24/7-üzemben számos területen alkalmazásra kerültek, és meggyőznek a magas teherbíró képességükkel - ideálisak pl. az OLED kijelzők vágási alkalmazásaihoz, vagy a rugalmas nyomtatott áramköri lapok levágásához a fogyasztói elektronikai ágazatban.
Optimális energia és időzítés a munkadarabnál - például szkenner által szabályozva.
Az ultrarövid impulzusú lézerek magas, közepes teljesítményt tesznek lehetővé Önnek a magas impulzusenergiákkal.
Infravörös, zöld vagy UV – a megfelelő hullámhossz kiválasztásával a legkülönbözőbb anyagok is optimálisan megmunkálhatók.
A TruMicro 6000 sorozattal Ön ipari, kiváló minőségű sorozatgyártású termékeket kap, amelyek alapjait elismert komponensek adják.
A belső teljesítményszabályozás stabil kiindulási paraméterekről és homogén folyamateredményről gondoskodik.
Üvegmódosítás
A több, mint 10 mm-es extrém vastagságok a TRUMPF TruMicro lézerekkel és a TOP Cleave optikákkal hatékonyan megmunkálhatók és utána szétválaszthatók. A szétválasztás után nincs szükség a vágóél utómegmunkálására, mint a csiszolás vagy polírozás.
Rézfóliák vágása
A mikrométeres nagyságrendű legfinomabb struktúrák pontosan vághatók, minimális hőhatásövezettel. Ez az olyan magas fényvisszaverő képességű anyagokra is érvényes, mint a rézötvözetek.
Szerves anyag vágása
Az ultrarövid időtartamok kombinációja a magas intenzitásokkal páratlan pontosságú mikromegmunkálást tesz lehetővé. Még a nagyon érzékeny szerves anyag is sérült vagy megégetett élek nélkül vágható.
Arany és kerámia leválasztása
A TruMicro 6020 műszaki nagy teljesítményű kerámiákat vág és munkál meg a teljesítményelektronika és a fogyasztói elektronika számára. A pontos leválasztás révén vezetőpályák jönnek létre, a maratási folyamatok leváltásra kerülnek - egy környezetbarát fejlődés.
NYÁK és vezetőlapok vágása
A zöld hullámhosszal Ön rugalmasan munkálja meg a vezetőlapokat (FPC) az elektronikai ipar és az orvostechnika számára. A lézer gyors és pontos vágást garantál, hőhatásövezet nélkül. A műanyagok esetén is a legjobb élminőségek érhetők el.
Fa vágása
A TruMicro 6220 segítségével a fa vágása precíz. Az élenjáró ultrarövid impulzusú technológiának köszönhetően a szerves anyagok megmunkálása maradékmentes.
|
TruMicro 6020
Termék összehasonlítása
|
TruMicro 6030
Termék összehasonlítása
|
TruMicro 6220
Termék összehasonlítása
|
TruMicro 6320
Termék összehasonlítása
|
|
|---|---|---|---|---|
| Lézerparaméterek | ||||
| Átlagos kimenő teljesítmény |
30 W (< 500 fs) vagy
50 W (< 850 fs) |
300 W | 100 W |
30 W (< 500 fs) vagy
50 W (< 850 fs) |
| Sugárminőség (M²) | < 1,3 , opcionálisan < 1,2 | < 1,3 | < 1,3 , opcionálisan < 1,2 | < 1,3 , opcionálisan < 1,2 |
| Hullámhossz | 1030 nm | 1030 nm | 515 nm | 343 nm |
| Impulzus-időtartam | < 500 fs vagy | 850 fs | < 850 fs | < 500 fs vagy |
| Max. impulzusenergia |
37,5 µJ 800 kHz-en (30 W)
50 µJ 1 MHz-en (50 W) |
200 µJ bei 1 MHz
2 mJ bei 100 kHz |
100 µJ 1000 kHz-en |
37,5 µJ 800 kHz-en (30 W)
50 µJ 1 MHz-en (50 W) |
| Max. ismétlési arány | 2000 kHz (single pulse picking) |
3000 kHz
50000 kHz (QCW-Modus) |
2000 kHz | 2000 kHz |
| Kivitel | ||||
| Lézerfej méretei (Sz x Ma x Mé) | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm |
| Basic készülék méretek (Szé x Ma x Mé) | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | |
| Ellátókészülék méretei (Sz x Ma x Mé) | 446 mm x 915 mm x 725 mm | |||
| Felállítás | ||||
| A környezet hőmérséklete | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C |
|
TruMicro 6020
|
TruMicro 6030
|
TruMicro 6220
|
TruMicro 6320
|
|
|---|---|---|---|---|
| Lézerparaméterek | ||||
| Átlagos kimenő teljesítmény |
30 W (< 500 fs) vagy
50 W (< 850 fs) |
300 W | 100 W |
30 W (< 500 fs) vagy
50 W (< 850 fs) |
| Sugárminőség (M²) | < 1,3 , opcionálisan < 1,2 | < 1,3 | < 1,3 , opcionálisan < 1,2 | < 1,3 , opcionálisan < 1,2 |
| Hullámhossz | 1030 nm | 1030 nm | 515 nm | 343 nm |
| Impulzus-időtartam | < 500 fs vagy | 850 fs | < 850 fs | < 500 fs vagy |
| Max. impulzusenergia |
37,5 µJ 800 kHz-en (30 W)
50 µJ 1 MHz-en (50 W) |
200 µJ bei 1 MHz
2 mJ bei 100 kHz |
100 µJ 1000 kHz-en |
37,5 µJ 800 kHz-en (30 W)
50 µJ 1 MHz-en (50 W) |
| Max. ismétlési arány | 2000 kHz (single pulse picking) |
3000 kHz
50000 kHz (QCW-Modus) |
2000 kHz | 2000 kHz |
| Kivitel | ||||
| Lézerfej méretei (Sz x Ma x Mé) | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm |
| Basic készülék méretek (Szé x Ma x Mé) | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | |
| Ellátókészülék méretei (Sz x Ma x Mé) | 446 mm x 915 mm x 725 mm | |||
| Felállítás | ||||
| A környezet hőmérséklete | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C |
TruControl
A TruControl a TRUMPF szilárdtest lézer gyorsan és egyszerűen kezelhető vezérlése. A lézerteljesítményt valós időben szabályozza a reprodukálható eredmények érdekében. A TruControl kezeli, vezérli és megjeleníti az interfész kiosztást. Ön profitál az egységes vezérlésfelépítésből minden lézertechnológiában. A lézerek interfészekkel rendelkeznek az intelligens TRUMPF optikák vezérléséhez, pl. a felügyelt fókuszáló optika vagy PFO szkenneroptika. A megmunkáló optika programozása kényelmesen, a lézervezérlésen keresztül történik. A TRUMPF távoli elérés szolgáltatásával Ön néhány másodperc alatt távkarbantartási segítséget kap Ezáltal megelőzhetők vagy a lehető legjobban előkészíthetők a szervizelések, és nő a lézerkészülék rendelkezésre állása.
Az optimális folyamateredményekhez az egyes lézerimpulzusok időben precíz definíciója releváns. A lineáris Slab-erősítéssel a pontos időpontot és az impulzusenergiát egyes impulzusonként be lehet állítani. Ez a funkció speciálisan szkennerrel kombinálva gyorsításnál vagy késleltetésnél ekvidisztáns impulzusokat tud biztosítani a munkadarabon.
Bízza lézerei külső felügyeletét TRUMPF szakértőinkre és algoritmusainkra. A rendellenességek első jeleinél proaktívan felvesszük Önnel a kapcsolatot. Így elkerülhetők a nem tervezett állásidők az Ön gyártásában.
A TRUMPF számos gépének zökkenőmentes integrálása a vállalat saját szoftverrendszerébe problémamentes és egyszerű. Legyen szó az Oseonba történő integrálásról vagy felügyelő és elemző eszközökhöz való csatlakoztatásról - minden kombinációhoz a megfelelő megoldást kínáljuk. Az OPC-UA standardon alapuló interfészeinkkel a külső cégek szoftverrendszereihez való csatlakozás is lehetséges.
TOP Cleave vágási optika
A TOP Cleave-2 PRO fókuszáló optika olyan átlátszó anyagok rendkívül dinamikus vágására szolgáló megmunkáló optika, mint az üveg vagy a zafír.
TOP Weld megmunkáló optika
Az innovatív megmunkáló optika az átlátszó vagy átlátszó és homályos anyagok köztes réteg nélküli hegesztéséhez.
Szkenner
Országonként eltérések lehetnek a termékválasztékban és ezekben az adatokban. A technika, felszereltség, ár és tartozékkínálat változtatásának jogát fenntartjuk. Kérjük, lépjen kapcsolatba a helyi kapcsolattartójával, hogy megtudja, hogy a termék az Ön országában rendelkezésre áll-e.
