Ország/régió és nyelv kiválasztása
Microprocessing with TRUMPF products

Mikromegmunkálás

A szilárdtest lézerrel való strukturálás és leválasztás sokáig alig volt ismert. Amióta mindenki a mikromegmunkálás kulcsszót emlegeti, ezek az eljárások egyre inkább az érdeklődés középpontjába kerülnek. Mivel a lézeres strukturálásnál és lézeres leválasztásnál a munkadarabok kis és a legkisebb dimenziókban kerülnek megmunkálásra.

Az eljárás szempontjából a strukturálás és leválasztás nagyon hasonló: a rövid lézerimpulzusok nagy impulzusteljesítménnyel olyan magas energiasűrűséget hoznak létre, hogy az anyag többnyire közvetlenül elpárolog (szublimál). Ennél a folyamatnál csak kevés olvadék keletkezik. Minden lézerimpulzus kis mélyedést hoz létre. Tipikusan néhány 10 mikrométer átmérőjű, és csak néhány mikrométer mély.

Mikromegmunkálás a fotovoltaikus ágazatban

Strukturálás

A strukturálás rendszeresen elrendezett geometriák létrehozását jelenti olyan felületekben, amelyek a műszaki tulajdonságaikat célzottan változtatják. Egy ilyen struktúra egyetlen eleme gyakran csak pár mikrométer nagyságú.

Lakkeltávolítás a TruMicro 7000 Sorozat lézereivel

Lézersugaras leválasztás

A leválasztást többnyire a szerszám- és formagyártásban, valamint az elektronikában és félvezető technikában alkalmazzák. A lézer például fröccsöntő szerszámokban olyan háromdimenziós, részletes mélyedést hoz létre, amelyek formája később a fröccsöntésnél a műanyag munkadarabokban leképeződik. A lézer azonban vékony rétegeket is szelektíven le tud választani, például ellenállások trimmeléséhez vagy jelöléshez.

Nyomtatott áramköri kártya lézersugaras fúrása a TruMicro 5000 Sorozat lézerével.

Fúrás

Az ütvefúrás, trepanáló és csavarfúrás közötti különbség: ütvefúrásnál a lézer fókusza fix. Ha több lézerimpulzus kezdő lyukat fúr, majd a lézer fókusza kör alakban mozog a furatban, hogy kibővítse azt, akkor trepanáló fúrásról beszélünk. A csavarfúrásnál sok lézerimpulzus kör alakban – mint egy csigalépcsőn – hatol egyre mélyebbre.

Specifikus alkalmazások

Ezek a témák is érdekelhetik Önt

Felületmegmunkálás TRUMPF lézerrel
Felület megmunkálása

Az alkatrészek terheléssel szemben ellenállóvá tétele – ehhez is a lézert alkalmazzák. Ez a felületek keményítésében, az újraolvasztásban, valamint a bevonatolásban segít.

Ágazatok, TRUMPF GmbH + Co. KG
Iparági megoldások

A TRUMPF számos iparág számára kínál személyre szabott megoldásokat és speciális berendezéseket, amelyek pontosan ismerik a speciális követelményeket és alkalmazásokat.

Rövid és ultrarövid impulzuslézer

Vágás, fúrás, leválasztás és strukturálás: a TRUMPF rövid és ultrarövid impulzus lézereivel korszerű szerszámot kap a mikromegmunkáláshoz.

Kapcsolat
Additív gyártás értékesítés
Fax +36 28 576 001
E-mail
Szerviz & kapcsolat