ALD:
สำหรับ ALD จะเคลือบชั้นอะตอมอย่างมีเป้าหมาย การทำเช่นนี้ทำให้มีการพอกที่สะดวกสบายอย่างมากและไร้ข้อผิดพลาด คุณสมบัติคือคุณภาพผิวเคลือบที่ยังไม่เคยบรรลุจนถึงปัจจุบัน การใช้งานในทางปฏิบัติจะใช้สำหรับผิวเคลือบที่ค่อนข้างบางในขณะเดียวกันก็มีความต้องการที่สูงในการผลิตสารกึ่งตัวนำเป็นอันดับแรก -& โดยเฉพาะในการผลิต DRAM ตั้งแต่เทคโนโลยี 45 นาโนเมตร& (2008) การใช้งานใหม่ ๆ สำหรับ ALD คือการเคลือบชั้นกั้นความชื้นและออกซิเจน ชั้นฟิล์มไฟฟ้าในเทคโนโลยีโฟโต้โวลเทจและจอภาพ PEALD (หรือ P-ALD):
ด้วยการเปิดใช้งานด้วยพลาสมาแทนที่จะเป็นการเปิดใช้งานด้วยอุณหภูมิจะช่วยให้สามารถเคลือบพื้นผิวที่ไวต่ออุณหภูมิ เช่น พลาสติก นอกจากนี้ยังสามารถใช้วัสดุเริ่มต้นที่สามารถเปิดใช้งานด้วยอุณหภูมิได้ยาก ขอบเขตการใช้งานนอกจากฟิล์มไฟฟ้าของพื้นผิวสารกึ่งตัวนำแล้วยังมีผิวเคลือบป้องกันที่มีมูลค่าสูงบนพลาสติก เทคโนโลยีหลักสำหรับ&การแสดงผลที่บางมากและยืดหยุ่นในอนาคต (จอแสดงผล) โดยเฉพาะสำหรับการใช้งาน OLEDS
การติดต่อ