Micro-usinage de matériaux : productivité maximale
Les lasers à impulsion courte et ultracourte TRUMPF permettent un micro-usinage alliant de manière optimale qualité, productivité et rentabilité, sans restriction en terme de compatibilité industrielle. La stabilité particulière des impulsions et de la puissance est obtenue par la dissociation entre la génération et l'émission de l'impulsion. La commande brevetée assure la surveillance de chaque impulsion et maintient la puissance et l'énergie par pulse au niveau exact requis pour l'application. Les lasers picoseconde TruMicro Série 5000 séduisent par leurs énergies d'impulsion élevées jusqu'à 500 μJ. Et ce, avec une excellente qualité de faisceau et des puissances laser moyennes pouvant atteindre 150 W. Vous obtenez ainsi une productivité maximale dans le micro-usinage des matériaux. Ces lasers vaporisent presque n'importe quel matériau si rapidement qu'aucun impact thermique n'est décelable. Ils sont donc parfaitement adaptés à l'usinage des matériaux semi-conducteurs, des métaux, des diélectriques, des matières plastiques et du verre.
Le modulateur de puissance ultrarapide maintient la puissance et l'énergie par pulse au niveau prévu.
Usinez des matériaux sensibles à la température sans émission de chaleur significative.
Les lasers TruMicro sont faciles à intégrer et sont compatibles avec toutes les interfaces courantes.
100 % de la puissance laser moyenne même sur des impulsions individuelles grâce à la technologie régénérative à base de disques
Les lasers basés sur la gamme à succès TruMicro Série 5000 sont conçus pour vos tâches de production quotidiennes.
Découpe laser du verre
Lors de la découpe du verre à l'aide d'un laser à impulsion ultracourte TruMicro, la charge mécanique du matériau est réduite au minimum – il n'y a pas de fissures sur les arêtes, de sorte que les composants découpés n'ont plus besoin d'être poncés. L'industrie des écrans est notamment un domaine où des verres trempés chimiquement sont utilisés comme verres de protection à grande résistance et comme substrats porteurs, et doivent être découpés.
Découpe laser du verre à grande vitesse
Le laser est actuellement le seul procédé doux et flexible permettant de couper du verre trempé chimiquement, présentant une forte résistance à la rupture. Après la trempe, le verre peut être découpé à l'aide du laser et du système optique de coupe TOP Cleave, la qualité des bords est excellente.
Flexibilité des géométries
Contrairement aux procédés mécaniques, le laser permet d'appliquer un processus sans usure et sans contact à des géométries flexibles à deux et trois dimensions. Les lasers picoseconde TruMicro Série 5000 sont l'outil idéal pour ce type d'application.
Stent découpé au laser
Dans la production de stents, il est essentiel d'obtenir des surfaces de coupe et des arêtes sans bavures. Les lasers picoseconde permettent une fabrication sans retouche, et augmentent ainsi le profit dans la production de stents en nitinol. La découpe de ces stents biorésorbables dans un alliage à mémoire de forme extrêmement sensible à la chaleur n'est possible que grâce à la technologie des impulsions ultracourtes.
Structuration ultraprécise du saphir
Le saphir est utilisé pour protéger les caméras à haute définition des smartphones. Il sert aussi de substrat pour la production de LED et de verre de recouvrement pour les produits de grande valeur. Il est extrêmement résistant et dur. Cela fait de lui un matériau très difficile à usiner efficacement avec les méthodes traditionnelles sans provoquer de fissures. Un laser TruMicro Série 5000 vous permet d'obtenir une qualité ne nécessitant aucun travail de retouche.
Matrice de saphir découpée au laser
Les lasers picoseconde de la gamme TruMicro Série 5000 sont capables de découper des géométries fines avec un niveau de qualité élevé. La puissance laser moyenne élevée des lasers picoseconde garantit en outre une forte productivité.
Percer des circuits imprimés n'a jamais été si facile
Les circuits imprimés modernes comportent plusieurs couches, et sont donc particulièrement compacts. Des trous revêtus de cuivre relient les pistes à travers les différents niveaux. Pour cela, il faut percer des trous dont le diamètre est fréquemment inférieur à 100 μm. Les lasers picoseconde s'en acquittent en une seule opération. Les hautes puissances d'impulsion de pointe disponibles permettent d'obtenir la géométrie et la qualité souhaitées – et ce, avec une productivité extrêmement élevée.
Microperforation du substrat du circuit imprimé
Une vue de détail d'un alésage du substrat de circuit imprimé permet de visualiser la grande qualité de l'usinage opéré par les lasers TruMicro. Cette qualité résulte des hautes puissances d'impulsion de pointe disponibles, qui permettent également d'augmenter la productivité.
Alésages laser dans une plaquette de céramique
Leurs bonnes propriétés d'isolation électrique et leur grande résistance à la température font des céramiques techniques, comme le nitrure d'aluminium, l'oxyde d'aluminium, le nitrure de silicium et l'oxyde de zirconium, des matériaux très recherchés. Les lasers picoseconde permettent de réaliser dans ces matériaux des perçages de très petit diamètre et de grande qualité.
Usinage laser de matériaux durs et cassants (céramique, verre, saphir)
Les lasers TruMicro Série 5000 permettent d'usiner des matériaux durs et cassants, comme la céramique, avec une qualité élevée. Le perçage et la découpe de pièces minces en céramique est l'un des domaines du laser picoseconde. Il vous permet en effet d'obtenir des diamètres très fins dans une qualité élevée.
Microalésages dans une mince couche de tungstène
Microalésages d'env. 70 micromètres de diamètre disposés sous forme de trame dans une couche de tungstène de 0,2 millimètre d'épaisseur.
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TruMicro 5050
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TruMicro 5350
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TruMicro 5380
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Paramètres laser | |||||||||
| Puissance de sortie moyenne | 50 W | 100 W | 150 W | 30 W | 60 W | 90 W | 15 W | 30 W | 45 W |
| Qualité du faisceau (M²) | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option |
| Longueur d'onde | 1030 nm | 1030 nm | 1030 nm | 515 nm | 515 nm | 515 nm | 343 nm | 343 nm | 343 nm |
| Durée d'impulsion | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps |
| Energie par pulse max. | 500 µJ | 500 µJ | 250 µJ | 150 µJ | 150 µJ | 150 µJ | 75 µJ | 75 µJ | 75 µJ |
| Taux de répétition min. | 100 kHz | 200 kHz | 600 kHz | 200 kHz | 400 kHz | 600 kHz | 200 kHz | 400 kHz | 600 kHz |
| Taux de répétition max. | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz |
| Modèle | |||||||||
| Dimensions tête laser (l x h x p) | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm |
| Dimensions unité d'alimentation (l x h x p) | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm |
| Implantation | |||||||||
| Indice de protection | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 |
| Température ambiante | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C |
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TruMicro 5050
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TruMicro 5070
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TruMicro 5080
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TruMicro 5250
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TruMicro 5270
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TruMicro 5280
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TruMicro 5350
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TruMicro 5370
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TruMicro 5380
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| Paramètres laser | |||||||||
| Puissance de sortie moyenne | 50 W | 100 W | 150 W | 30 W | 60 W | 90 W | 15 W | 30 W | 45 W |
| Qualité du faisceau (M²) | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option | < 1,3 Standard, M² < 1,2 en option |
| Longueur d'onde | 1030 nm | 1030 nm | 1030 nm | 515 nm | 515 nm | 515 nm | 343 nm | 343 nm | 343 nm |
| Durée d'impulsion | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps | < 10 ps |
| Energie par pulse max. | 500 µJ | 500 µJ | 250 µJ | 150 µJ | 150 µJ | 150 µJ | 75 µJ | 75 µJ | 75 µJ |
| Taux de répétition min. | 100 kHz | 200 kHz | 600 kHz | 200 kHz | 400 kHz | 600 kHz | 200 kHz | 400 kHz | 600 kHz |
| Taux de répétition max. | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz |
| Modèle | |||||||||
| Dimensions tête laser (l x h x p) | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm | 680 mm x 289 mm x 1060 mm |
| Dimensions unité d'alimentation (l x h x p) | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm | 442 mm x 1192 mm x 910 mm |
| Implantation | |||||||||
| Indice de protection | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 | IP54 |
| Température ambiante | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C | 20 °C - 30 °C |
Les caractéristiques techniques de toutes les variantes de produits en téléchargement.
TruControl
TruControl est la commande simple et rapide pour les lasers à solide TRUMPF. Elle régule la puissance laser en temps réel pour des résultats reproductibles. TruControl gère, commande et visualise l'affectation des différentes interfaces. Vous bénéficiez d'une architecture de commande unique, couvrant toutes les technologies laser. Les lasers disposent d'interfaces pour la commande des optiques intelligentes TRUMPF, comme l'optique de focalisation surveillée CFO ou l'optique scanner PFO. La programmation de l'optique d'usinage s'effectue commodément via la commande du laser. L'assistance à distance de TRUMPF vous permet en outre d'obtenir de l'aide en quelques secondes grâce à une intervention à distance. Cela permet d'éviter les interventions de service ou de les préparer le mieux possible, ce qui augmente la disponibilité du dispositif laser.
Certaines options très utiles vous permettent de travailler encore plus efficacement et avec une plus grande sécurité de processus à l'aide des lasers de la gamme TruMicro Série 5000.
Faites surveiller vos lasers en externe chez TRUMPF par nos experts et nos algorithmes. Nous prendrons contact avec vous de manière proactive au premier signe d'anomalie. Vous éviterez ainsi les arrêts de production imprévus.
L'intégration parfaite de nombreuses machines TRUMPF dans votre propre univers logiciel se fait simplement et sans problème. Qu'il s'agisse d'une intégration dans Oseon ou d'une connexion aux outils de surveillance et d'analyse, nous proposons la solution adaptée à chaque combinaison. La connexion à des systèmes logiciels tiers est également possible grâce à nos interfaces basées sur l'OPC UA standard.
TRUMPF vous propose tous les composants dont vous avez besoin pour guider le faisceau laser jusqu'à la pièce à travailler. Diverses optiques de focalisation, dont la précision et la fiabilité ont été éprouvées par des années d'usage industriel, sont également disponibles. Les optiques sont faciles à intégrer – dans des postes d'usinage intégrateurs comme dans des lignes de fabrication complètes. La structure modulaire permet d'adapter systématiquement les optiques aux types de lasers ainsi qu'aux différentes situations d'usinage.
Système optique de coupe TOP Cleave
L'optique de focalisation TOP Cleave-2 PRO est une optique d'usinage qui permet de découper de manière hautement dynamique des matériaux transparents comme le verre ou le saphir.
Optique d'usinage TOP Weld
L'optique d'usinage innovante pour le soudage sans couche intermédiaire de matières transparentes.
Scanner
Il peut y avoir des différences par rapport à cette gamme de produits et à ces indications dans certains pays. Sous réserve de modification de la technologie, de l’équipement, du prix et de l’offre d’accessoires. Veuillez contacter votre interlocuteur local, afin de savoir si le produit est disponible dans votre pays.
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