Ezen weboldal rendelkezésre bocsátásához és működéséhez sütiket használunk. Ha további célokra is használhatunk sütiket, akkor kérjük, kattintson ide. Információk a sütik deaktiválásához és az adatvédelemhez
Visual Elektronik

Elektronika

Gyorsabb, kisebb, hatékonyabb: a mikroelektronika fejlődése szorosan kapcsolódik a lézertechnikához.

Az elektronikai ipar két legfontosabb sajátossága az egyre kisebb méretű termékek és az egyre nagyobb darabszámok előállítása. Ezekre a kihívásokra a lézertechnika kínál ipari megoldásokat az eddig elérhetetlennek hitt pontosság és a kiváló automatizálhatóság révén. A TRUMPF lézerek alapvető szerepet töltenek be a legújabb generációs számítógépes chipek gyártásában. Emellett a lézer számos további folyamatlépést is lehetővé tesz, például a szilícium ostyák, áramköri lapkák vagy egész elektronikai modulok vágását és fúrását. A szilícium ostyák gyártásában alkalmazott bevonatolási és maratási folyamatokhoz szükséges, megbízható és pontos folyamatenergiát a TRUMPF Hüttinger generátorai szolgáltatják.

Félvezetőipar

Laseranwendungen in der Halbleiterindustrie

A TRUMPF lézerek még nagyon magas darabszámok esetén is reprodukálható módon, kiváló minőségben gyártják az elektronikai iparban felhasznált termékeket. Csak a világszerte piacvezető gyártó gyártókörnyezetében több mint 1 000 ultrarövid impulzusú TRUMPF lézer dolgozik non-stop, az év 365 napján. Az alkalmazási területtől függően a TRUMPF gépesített megoldást vagy önálló lézertechnológiai csomagokat szállít. Az ügyfelek mindkét esetben kihasználhatják a TRUMPF vállalatcsoport nemzetközi szervizhálózata által nyújtott előnyöket.

A jövő nagyteljesítményű chipjei

TruFlow Laser-Amplifier für EUV-Anwendungen

Lézertechnika nélkül elképzelhetetlen lenne a napjaink számítógépeinek és okostelefonjainak alapjául szolgáló mikroelektronika kialakulása. A logikai áramkörök és memóriák nanométeres nagyságrendű struktúrákból épülnek fel, melyek csak rendkívül bonyolult levilágítási eljárásokkal, lézersugárzás segítségével állíthatók elő. Az excimerlézerek által kibocsátott UV lézersugárzással végzett hagyományos eljárás lassan eléri a határait. A mainál kisebb struktúrák már csak ennél rövidebb hullámhosszokkal, az extrém ultraibolya (EUV) tartományban alkothatók meg.   ez az EUV litográfia. A TRUMPF a litográfiás rendszereket gyártó ASML és az optikákra szakosodott Zeiss vállalattal karöltve, többéves, intenzív együttműködés keretében dolgozott ezen az EUV litográfia eljáráson, és a világon egyedülálló CO2 lézerrendszert alkotott meg. Ezért a jövőben számos nagy teljesítményű chip egy darab TRUMPF-technológiát is magában hordoz majd.

Chipek gyártása

Platine mit Chips

A TRUMPF Hüttinger plazmagenerátorai tulajdonképpen a chipek gyártásban is alapvető szerepet játszanak. Az áramellátások minősége határozza meg a generált plazma minőségét és pontosságát. Ezt a plazmát a következő lépésben különböző anyagok dotálásához (ionimplantáció), leválasztásához (PECVD, ALD) vagy eltávolításához (plazma maratás) használják a félvezető chipek gyártásához. Ezen eljárás alatt mérgező környezeti gázok keletkeznek, amelyeket a TRUMPF Hüttinger generátorok hatékonyan tisztítanak meg, így a CO2 lábnyom a félvezető gyártásban a lehető legalacsonyabban tartható.

Chipek, csomagok és áramköri lapkák hideg precíziós megmunkálása

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Miután a szilícium ostyákon megtörtént az áramkörök levilágítása és felépítése, az elektronikai folyamatlánc következő nagy kihívása az önálló chipekre történő szétválasztás. A lehető legkisebb vágásrések és a magas élminőség elérése érdekében, valamint azért, hogy a hőhatás ne tegyen kárt az érzékeny chipekben, a szétválasztás TRUMPF ultrarövid impulzusú lézerekkel történik, melyek a lézersugaras megmunkálással járó, nemkívánatos hőhatás nélkül teszik lehetővé az anyagmegmunkálást és a maximális pontosságot. Ezek a lézerek az érzékeny modulok („system in package”) vágására, több anyagból készült áramköri lapkák megmunkálására, valamint a szilícium és az üveg ún. mikrovias-ainak fúrására is alkalmasak. Emellett az iparág a célirányos rétegleválasztásra, a fóliavágásra és a jelölésre is használja a TRUMPF lézereket.

Kristálynövesztés

Zone Floating Process

A félvezetők gyártásának – s ezáltal az egész kommunikációs- és médiatechnika – alapja a kristályok szintetikus előállítása. Ennek során a monokristály rétegegek úgy épülnek fel az azonos anyagú, monokristály szubsztrátumokra, hogy közben a kristálytani szerkezetük megmarad. Ezt az eljárást többek között a LED-ek gyártásában alkalmazzák. A TRUMPF Hüttinger indukciós generátorok homogén és stabil hőeloszlást tesznek lehetővé a kimeneti értékek gyors és precíz szabályozásával.

Kapcsolat
Szerviz & kapcsolat

Close

Country/region and language selection

Please take note of

You have selected Hungary. Based on your configuration, United States might be more suitable. Would you like to keep or change the selection?

Hungary
United States

Or, select a country or a region.