Ezen a weboldalon sütiket használunk. Ha továbbra is a sütik beállításának módosítása nélkül használja ezt a weboldalt, akkor abból indulunk ki, hogy Ön beleegyezik a sütik használatába.
Visual Elektronik

Elektronika

Gyorsabb, kisebb, hatékonyabb: a mikroelektronika fejlődése szorosan kapcsolódik a lézertechnikához.

Az elektronikai ipar két legfontosabb sajátossága az egyre kisebb méretű termékek és az egyre nagyobb darabszámok előállítása. Ezekre a kihívásokra a lézertechnika kínál ipari megoldásokat az eddig elérhetetlennek hitt pontosság és a kiváló automatizálhatóság révén. A TRUMPF lézerek alapvető szerepet töltenek be a legújabb generációs számítógépes chipek gyártásában. Emellett a lézer számos további folyamatlépést is lehetővé tesz, például a szilícium ostyák, áramköri lapkák vagy egész elektronikai modulok vágását és fúrását. A szilícium ostyák gyártásában alkalmazott bevonatolási és maratási folyamatokhoz szükséges, megbízható és pontos folyamatenergiát a TRUMPF Hüttinger generátorai szolgáltatják.

A jövő nagyteljesítményű chipjei

TruFlow Laser-Amplifier für EUV-Anwendungen

Lézertechnika nélkül elképzelhetetlen lenne a napjaink számítógépeinek és okostelefonjainak alapjául szolgáló mikroelektronika kialakulása. A logikai áramkörök és memóriák nanométeres nagyságrendű struktúrákból épülnek fel, melyek csak rendkívül bonyolult levilágítási eljárásokkal, lézersugárzás segítségével állíthatók elő. Az excimerlézerek által kibocsátott UV lézersugárzással végzett hagyományos eljárás lassan eléri a határait. A mainál kisebb struktúrák már csak ennél rövidebb hullámhosszokkal, az extrém ultraibolya (EUV) tartományban alkothatók meg. Ennek a sugárzásnak a létrehozásához azonban olyan innovatív eljárás szükséges, amelynek során egy nagyteljesítményű CO2-lézerrel apró óncseppeket bombáznak, ami világító plazmát hoz létre. A 13,5 nm hullámhosszúságú plazmasugárzás egy részét a chip levilágítására használják: ez az EUV litográfia. A TRUMPF a litográfiás rendszereket gyártó ASML és az optikákra szakosodott Zeiss vállalattal karöltve, többéves, intenzív együttműködés keretében dolgozott ezen az eljáráson, melynek eredményeképpen a világon egyedülálló CO2-lézerrendszert alkotott meg. A TRUMPF-termékeket továbbá a szilícium ostyák gyártásában a bevonatolási és maratási folyamatokban is alkalmazzák. Ezért a jövőben számos nagy teljesítményű chip egy darab TRUMPF-technológiát is magában hordoz majd.

Chipek, csomagok és áramköri lapkák hideg precíziós megmunkálása

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Miután a szilícium ostyákon megtörtént az áramkörök levilágítása és felépítése, az elektronikai folyamatlánc következő nagy kihívása az önálló chipekre történő szétválasztás. A lehető legkisebb vágásrések és a magas élminőség elérése érdekében, valamint azért, hogy a hőhatás ne tegyen kárt az érzékeny chipekben, a szétválasztás TRUMPF ultrarövid impulzusú lézerekkel történik, melyek a lézersugaras megmunkálással járó, nemkívánatos hőhatás nélkül teszik lehetővé az anyagmegmunkálást és a maximális pontosságot. Ezek a lézerek az érzékeny modulok („system in package”) vágására, több anyagból készült áramköri lapkák megmunkálására, valamint a szilícium és az üveg ún. mikrovias-ainak fúrására is alkalmasak. Emellett az iparág a célirányos rétegleválasztásra, a fóliavágásra és a jelölésre is használja a TRUMPF lézereket.

Kristálynövesztés

Zone Floating Process

A félvezetők gyártásának – s ezáltal az egész kommunikációs- és médiatechnika – alapja a kristályok szintetikus előállítása. Ennek során a monokristály rétegegek úgy épülnek fel az azonos anyagú, monokristály szubsztrátumokra, hogy közben a kristálytani szerkezetük megmarad. Ezt az eljárást többek között a LED-ek gyártásában alkalmazzák. A TRUMPF Hüttinger indukciós generátorok homogén és stabil hőeloszlást tesznek lehetővé a kimeneti értékek gyors és precíz szabályozásával.

Kapcsolat

Szerviz & kapcsolat