Lézer a mikromegmunkáláshoz
A TRUMPF lézerek a mikrométer tartományban dolgoznak, és még a legszűkebb tűréseket is megbízhatóan betartják. A rövid, nagy teljesítményű lézerimpulzusok közvetlenül elpárologtatják az anyagot, miközben a környezetet szinte nem is befolyásolják. A maradványok minimálisak, ezért legtöbbször elmarad a tisztítás és a kézi utómegmunkálás. Ez a pontosság mikrovágást, mikrohegesztést, strukturálást és fúrást tesz lehetővé - még a vékony fémek, fóliák, műanyagok, szilícium, kerámia vagy üveg esetén is. A legfinomabb alkatrészek megtartják formájukat, a felületek kifogástalanok maradnak. A nagy megmunkálási sebességnek köszönhetően lézereink rendkívül alkalmasak a mikroelektronika, finommechanika, orvostechnika és a félvezető-gyártás számára.





