เพาเวอร์อิเล็กทรอนิกส์

พื้นผิว DBC (การเชื่อมที่ทองแดงโดยตรง) คือองค์ประกอบสำหรับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่มีการเชื่อมต่อการทำงานกันผ่านผิวสัมผัส โครงสร้างแบบพิเศษของพื้นผิว (เซรามิกเคลือบทองแดง) ทำให้ไว้ต่อการสัมผัสมาก โดยห้ามให้การเคลือบผิวแยกออกเป็นชั้นๆ อันเกิดจากความเค้นเนื่องจากอุณหภูมิหรือตัวเซรามิกเกิดความเสียหายเด็ดขาด โดยความยาวคลื่นเลเซอร์สีเขียวและอัตราการดูดซับทองแดงที่สูงขึ้นจะช่วยให้สามารถสร้างหน้าสัมผัสไฟฟ้าถาวรที่บนพื้นผิวที่อ่อนโยนได้ โดยที่พื้นผิว DCB ยังคงสภาพสมบูรณ์ไว้

TRUMPF ช่วยให้สามารถออกแบบชุดควบคุมและชุดต้นกำลังอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัยให้มีขนาดกะทัดรัดขึ้นมาก เนื่องจากสามารถใช้เลเซอร์ซึ่งเป็นเครื่องมือที่มีความแม่นยำเชื่อมหน้าสัมผัสภายในซึ่งอยู่ในตัวเรือนพลาสติกที่แข็งแรงซึ่งสามารถเข้าถึงได้เพียงด้านเดียวเป็นขั้นตอนสุดท้ายในการเชื่อมได้อย่างปลอดภัย ซึ่งวิธีอื่นๆ อย่างเช่น การบัดกรี การเชื่อมแบบจุด หรือการเชื่อมต่อปลั๊กนั้นจำเป็นต้องใช้พื้นที่สำหรับรอยต่อมากกว่าอย่างเห็นได้ชัด นอกจากนี้เลเซอร์ยังช่วยให้สามารถสัมผัสกับหน้าสัมผัสได้อีกหลากหลายวิธี ซึ่งไม่มีการกระจายของโลหะและชิ้นส่วนที่บอบบางใกล้เคียงในช่องว่างที่เล็กที่สุดจะไม่ได้รับผลกระทบ

เมื่อเปรียบเทียบกับการเชื่อมต่อโดยใช้สกรู การเชื่อมหน้าสัมผัสการเชื่อมต่อภายนอกด้วยเลเซอร์ช่วยให้สามารถติดตั้งบอร์ด IGBT อย่างเช่นในบริเวณรถยนต์ไฟฟ้าได้กระชับมากขึ้น อย่างไรก็ตามในการเชื่อมขั้วต่อที่หน้าสัมผัสเหล่านั้นต้องระวังในเรื่องความร้อนที่เข้าสู่ชิ้นงานที่เกิดขึ้นน้อยที่สุด ซึ่งบางครั้งจะถูกนำเข้าสู่ด้านในของชิ้นส่วน โดยวิธีดังกล่าวไม่สร้างความเสียหายให้กับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่บอบบาง และสามารถทำได้เมื่อมีความเร็วในการเชื่อมสูง (ลดพลังงานการอาร์กลง) พร้อมกับเทคโนโลยี BrightLine Weld ของ TRUMPF ซึ่งป้องกันการกระจายของโลหะได้อย่างมีประสิทธิภาพและช่วยปกป้องชิ้นส่วนจากการปนเปื้อนด้วยเช่นกัน