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Usinage de la céramique

Micro-usinage de la céramique

La céramique est un matériau important pour la microtechnique et la mécanique de précision. Elle est également indispensable dans la fabrication de composants électroniques par exemple. Les exigences envers les matériaux augmentent : on attend de leur part une dureté plus importante et une meilleure résistance aux températures. Cependant, l'augmentation de la dureté rend la céramique toujours plus cassante et donc plus difficile à usiner avec les méthodes traditionnelles. Pour éviter une fragilisation du composant via des fissures et des tensions, seuls des procédés mécaniques à faibles vitesses sont utilisés. Les outils s’usent rapidement et souvent, un travail de retouche laborieux est nécessaire pour obtenir des composants de bonne qualité. En comparaison, l’usinage laser présente des avantages indéniables.

Conclusion : le bon choix de paramètres laser, comme par exemple l’énergie d'impulsion, le taux de chevauchement d'impulsions et de répétition, empêche la formation de microfissures et évite les travaux de retouche laborieux.

       
Matériau Céramique    
Procédé conventionnel Laser CO2 mécanique    
Défi Usinage sans endommagement    
Lasers TruMicro 6020    
Longueur d'onde 1030 nm    
Système optique Scanner    
Energie d'impulsion maximale < 500 µJ (application)
2 mJ (laser)
   
Possibilités d'usinage

Perçage < 20 trous/s
Découpe / jusqu'à < 20 mm/s
Fentes < 1000 mm/s

   
Avantages Usinage sans endommagement, pas de travail de retouche, pas d’usure des outils grâce à un usinage sans contact, géométrie libre avec corrections minimes possible, flexibilité    

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